超薄型均温板制造技术

一种超薄型均温板，其厚度介于0.5mm～2.8mm，该超薄型均温板包括一第一板材、一第二板材、一黏合件、一填充管及一工作流体。本创作的特色在于该第一板材布设有一第一流道，该第一流道呈交错分布，该黏合件夹设于该第一板材与该第二板材之间，且该黏合件表面设有一第一金属层，其熔融后而将该第一板材、该第二板材及该黏合件黏合成一体，并于内部形成有一容置空间，使该第一流道位于内部，最后再通过该填充管将该工作流体填充设于该容置空间内，进而缩减其组装厚度，并可利用该工作流体的相变化，快速驱散一发热组件所发出的热量。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本创作属于散热装置的领域，特别是关于一种结构创新且能有效缩减厚度的超薄型均温板。
技术介绍
半导体产业的技术大幅提升，各种如:中央处理器(Central ProcessingUnit, CPU)、图形处理器(Graphics Processing Units, GPU)及高功率发光二极管芯片等电子组件的尺寸愈来愈小,但是,其使用时的发热量却愈来愈高、单位面积热流密度也愈来愈大，为了维持所述电子组件于许可温度的下运作，最常见的作法就是于所述电子组件上结合各种不同型式的散热器进行散热。均温板为常见的一种散热器，其具有高热传导率、高热传能力、结构简单、重量轻且不消耗电力等优点，非常符合所述电子组件的散热需求，加上近年来电子产品有逐渐轻薄的趋势，故均温板的应用范围也更加地广泛、普及。请参阅图1，为传统均温板的结构示意图。如图中所示，该均温板I的结构主要包括一壳体11、一毛细组织12及一工作流体13，其中该壳体11包括一上板111及一下板112，该上板111及该下板112的周缘通过冲压而结合成一体，而该毛细组织12布设于壳体11 (意即该上板111及该下板112相对的表面)的内表面，并将该工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄型均温板，其特征在于，所述超薄型均温板厚度为0.5mm～2.8mm，用来与一发热组件相贴合而快速驱散其所产生的热量，所述超薄型均温板包括：一第一板材，其一面布设有一第一流道，另一面与该发热组件相贴合，该第一流道呈交错分布；一第二板材，设于该第一板材具有该第一流道的一侧；一黏合件，设于该第一板材与该第二板材之间，该黏合件对应该第一板材及该第二板材而形成的框围状结构体，该黏合件的表面设有一第一金属层，使该第一金属层熔融后而分别黏合于该第一板材及该第二板材上，使该第一板材、该第二板材及该黏合件的内部形成有一容置空间；一填充管，设于该第一板材及该第二板材之间，且该填充管与该容置空间相连通；及一...

【技术特征摘要】
1.一种超薄型均温板,其特征在于，所述超薄型均温板厚度为0.5mm 2.8mm,用来与一发热组件相贴合而快速驱散其所产生的热量，所述超薄型均温板包括: 一第一板材，其一面布设有一第一流道，另一面与该发热组件相贴合，该第一流道呈交错分布； 一第二板材，设于该第一板材具有该第一流道的一侧； 一黏合件，设于该第一板材与该第二板材之间，该黏合件对应该第一板材及该第二板材而形成的框围状结构体，该黏合件的表面设有一第一金属层，使该第一金属层熔融后而分别黏合于该第一板材及该第二板材上，使该第一板材、该第二板材及该黏合件的内部形成有一容置空间； 一填充管，设于该第一板材及该第二板材之间，且该填充管与该容置空间相连通；及 一工作流体，经该填充管而填充设于该容置空间内，该填充管于填充完毕后即封闭外开口，使该工作流体能于该第一流道进行流动。2.如权利要求1所述的超薄型均温板，其特征在于，该第一金属层以电镀、涂布或化学方式设于该黏合件的表面。3.如权利要求1或2所述的超薄型均温板，其特征在于，该第一金属层的材质选自镍、锡或铜其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴安智，范牧树，蒋政栓，
申请(专利权)人：双鸿科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：