【技术实现步骤摘要】
—种可提高传导速度的均温板
本技术涉及一种均温板，具体是一种可提高传导速度的均温板。
技术介绍
电子元件在运行过程中通常会产生大量的热量，为了保证电子元件正常运行，通常在该电子兀件上加装一散热器为其散热，同时在散热器和电子兀件加装一个具有良好热传导性的均温板，该均温板的作用是将发热电子元件的热量先均匀分布，然后再通过散热器散发出去。现有的均温板由底板和盖板以及用于连接盖板和底板的支撑柱组成，其散热主要是通过均温板的底板和盖板来实现散热的，其支撑柱仅作为支撑连接作用，传导效果比较差。为更进一步提高均温板的传导速度，中国技术专利ZL201020574977.1公开了一种均温板，其由一底座及一盖件构成一真空密闭容置空间的腔室，该腔室内填充有散热流体，且于腔室内设置有复数支撑柱体，该支撑柱体为具有外环部的柱体，且柱体一侧设有阶级部，而支撑柱体分别抵持于底座及盖件间，并藉由阶级部抵接以固定，且外环部凸设有复数米型体而构成热扩槽道。该专利对支撑柱进行了复杂的改良，使得支撑柱的热扩槽道有助于散热流体的流速更为流畅，达到提升均温板散热的效果，但该专利公开的支撑柱的结构过于复杂，制造成本高，而且复数米型体在实际应用时会滞留小部分散热流体在“米”字的夹角处，从而会导致流动中的散热流体相对减少，进而影响散热效果。
技术实现思路
本技术的目的在于解决上述存在问题，提供一种结构简单、成本低且散热效果更好的可提高传导速度的均温板。 本技术的技术方案是这样实现的: 一种可提高传导速度的均温板，包括一盖板和一底板以及用于连接盖板和底板的支撑柱，其特点是...
【技术保护点】
一种可提高传导速度的均温板，包括一盖板（1）和一底板（2）以及用于连接盖板（1）和底板（2）的支撑柱（3），其特征在于所述支撑柱（3）为采用可增加传导速度的铜材料制成的铜柱，在所述支撑柱（3）的圆面上开设有轴向沟槽（31）。
【技术特征摘要】
1.一种可提高传导速度的均温板，包括一盖板(1)和一底板(2)以及用于连接盖板(1)和底板(2)的支撑柱(3),其特征在于所述支撑柱(3)为采用可增加传导速度的铜材料制成的铜柱，在所述支撑柱(3)的圆面上开设有轴向沟槽〔30。2.根据权利要求1所述的可提高传导速度的均温板，其特征在于上述支撑柱(3)的圆面上开设有多条均匀环布的轴向沟槽〔30。3.根据权利要求1或2所述的可提高传导速度的均温板，其特征在于上述轴向沟槽(31)为锯齿形的齿沟。4.根据权...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。