均温板结构制造技术

一种均温板结构，且均温板内部填充有一流体。均温板结构包括有本体及连接于本体的封管，本体具有相连通的容置槽与镂空孔，其中镂空孔是贯穿本体的二相对侧面，而容置槽是用以供流体置放于其中。封管是置放于镂空孔内，并且连通于容置槽。由于封管是完全没入于镂空孔内，因此可避免封管因受到外力的撞击而变形或是毁损。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种均温板，特别涉及一种具有贯通型态的镂空孔的均温板结 构。
技术介绍
随着电子装置的功能逐年扩增，诸如中央处理器(Central Processing Unit, CPU)、芯片组或是显示单元的电子组件的运算速度也随着增长。因此，电子组件单位时间所 产生的热量亦越来越多。若是电子组件的热量无法及时散去，则会影响整体电子装置的运 作，或是导致电子组件永久的损坏。通常在电子组件上采用的散热装置不外乎通过如散热鳍片、热管或是风扇的散热 组件进行散热，且将散热鳍片接触热源并经由热管或是风扇传导电子组件的热量至外界。 但若是热量集中在单一点的话，则必须通过加装均温板(heatspreader)于电子组件与散 热鳍片之间。均温板的作用为把热量分布到均温板的整体板面上，进而防止电子组件因单 点的热量过于集中而造成电子组件损毁的问题。图1所示为现有均温板结构的示意图。均温板结构IOa具有一壳体12a，封管14a 设置于均温板结构IOa的一侧边，流体可经由封管14a注入至壳体12a内部。在流体注入 完成后，封管14a的开口须被封闭以避免流体自封管14a溢出。然而，图1所示的现有均温 板结构IOa的封管14a是完全露出于外，并无任何的保护机制。若是均温板结构IOa掉落 或是受到外力撞击时，封管14a在没有完善保护的情况下，极容易因此而断裂，如此流体从 封管14a受损处溢出，而造成均温板结构IOa内部丧失真空状态而无法作用。更坏的情况 是，从封管14a的流出的液体可能造成贴附在均温板结构IOa的电子组件受潮而毁损。因此，遂有制造厂商针对此一问题提出均温板结构的改进，即如图2所示的结构 示意图。如图所示，均温板结构IOb的封管14b设置于盖板lib及盖板13b的凹陷部15b 中。于此一现有形态的图式中是将平行于封管14b的轴向方向定义为X轴方向，平行于盖 板13b并垂直X轴方向定义为Y轴方向，垂直于盖板13b的方向定义为Z轴方向。虽然封 管14b借由盖板lib、盖板13b与凹陷部15b的设置，以保护封管14b不受到X轴与Y轴方 向的受力冲击。但是，由于凹陷部15b是自均温板结构IOb的边缘向内凹设而成，因此外力 仍有可能自凹陷部15b的开口处撞击封管14b而毁损。也就是说，图2所示的现有均温板 仍无法提供封管14b有效且完整的保护作用。为了改善上述的问题，如图3所示的另一种型态的现有均温板的结构示意图，此 一均温板结构IOc的封管14c可受到壳体12c、凹陷部15c与外框16c的完整保护，以防止 封管14c受到外力的冲击。然而，制造厂商必须为了生产外框16c而额外增加均温板结构 IOc的制造成本，且在组装均温板结构IOc时亦必须多出一道组装壳体12c及外框16c的工序。因此，有鉴于前述现有技术的缺点，必须要提出一种解决方案，在不需额外增加组 件的前提下，有效地防护均温板结构的封管以抵抗来自各方向的冲击力。
技术实现思路
鉴于以上的问题，本技术提供一种均温板结构，借以改善现有的均温板结构 无法有效保护封管不会直接受到外力的冲击，以及若欲完整保护封管而必须在均温板结构 上额外增加保护组件，因而导致均温板的制造成本增加以及组装工序繁杂等问题。本技术揭露一种均温板结构，均温板内部填充有一流体。均温板结构包括有 一本体以及一封管，本体具有相连通的一容置槽与一镂空孔。其中，容置槽设置于本体内部 以供流体置放于其中，镂空孔是贯穿本体并设置于本体内。封管设置于镂空孔内并连接于 本体，且封管与容置槽相连通。其中，本技术均温板结构的封管的直径尺寸小于或等于镂空孔的深度。其中，本技术均温板结构的本体包括有相互贴合的一第一板体与一第二板 体，且第一板体或第二板体的一侧面具有容置槽。其中，本技术的均温板结构具有容置槽的第一板体或第二板体具有一定位 槽，定位槽连通于镂空孔及容置槽，且封管具有相对的第一端及第二端，第一端设置于定位 槽内并与容置槽相连通，而第二端突伸于镂空孔内。其中，本技术的均温板结构的第一板体具有一第一透孔，第二板体具有相对 应于第一透孔的一第二透孔，且第一透孔与第二透孔构成镂空孔。本技术的功效在于，由于镂空孔是缩入且设置于均温板结构的本体内，且封 管完全没入均温板结构本体的镂空孔中，因此当均温板结构受到冲击力撞击时，可借由本 体防护各个方向传至封管的冲击受力。此外，因镂空孔设置于本体上，所以不需设计额外的 组件，并避免增加均温板结构的设计成本。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术 的限定。附图说明图1为现有均温板结构的立体示意图；图2为现有另一均温板结构的立体示意图；图3为现有再一均温板结构的立体示意图；图4A为本技术第一实施例的均温板结构的立体示意图；图4B为沿图4A的4B-4B剖面的剖面侧视图；图5为本技术的均温板结构设置与电子组件及散热组件的组合示意图；图6A为本技术第二实施例的均温板结构的立体分解图；图6B为本技术第二实施例的均温板结构的立体组合图；以及图6C为沿图6B的6C-6C剖面的剖面示意图。其中，附图标记10a、10b、10c、100、200 均温板结构lib、13b:盖板12a、12c:壳体14a、14b、14c、120、230 封管15b、15c 凹陷部16c外框110、201 本体111上板面112、240 容置槽113下板面114、202 镂空孔116侧墙210第一 板体212第一 透孔220A-Ap ■ 弟一.板体222A-Ap ■ 弟一.透孔232第一.端234A-Ap ■ 弟一.端250定位槽300散热组件400电子组件D,D',1径尺寸Ε,E'1 深度具体实施方式以下结合附图对本技术的结构原理和工作原理作具体的描述先行叙明，以下所述本技术的均温板结构均包含一本体以及一封管，且均温 板结构的坐标均符合下述定义封管的轴向方向为X轴方向，平行于本体且垂直于X轴的方 向为Y轴方向，垂直于本体的方向为Z轴方向。请参考图4A与图4B，其是分别为本技术第一实施例的均温板结构的立体示 意图及沿图4A的4B-4B剖面的剖面侧视图。本技术第一实施例的均温板结构100包括一本体110以及一封管120。本体 110为一体成型的结构，可借由弯折成型或是冲压成型等加工方式将单一件的板片成型为 本实施例的本体110结构，但并不以上述的加工成型方式为限。本技术的本体110大致上分为两个区域，分别为容置槽112与镂空孔114，且 容置槽112与镂空孔114是相互连通，其中容置槽112是设置于本体110的内部，而镂空孔 114是贯穿本体110于Z轴方向的二相对侧面，并且镂空孔114是设置于本体110内，而非 设置在本体110的边缘位置。也就是说，本技术的镂空孔114是位在本体110的外缘 所构成的边界范围内，且不在本体110边缘造成开口的封闭型态结构。此外，镂空孔114并 未贯穿本体110相对于X轴方向或是Y轴方向的二相对侧边。封管120设置于镂空孔114内并连接于本体110，用以散除热量的流体(图中未 示)是由封管120填充注入至均温板结构100内部的容置槽112中，并于流体填充完成后， 即将封管1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种均温板结构，该均温板结构内部填充有一流体，其特征在于，该均温板结构包括有：一本体，具有相连通的一容置槽与一镂空孔，该容置槽设置于该本体内部，以供该流体置放于其中，该镂空孔贯穿该本体，并且设置于该本体内；以及一封管，设置于该镂空孔内并连接于该本体，且该封管与该容置槽相连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄百毅，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]