双面导电金属箔型电路板的制造方法及其产品技术

一种双面导电金属箔型电路板的制造方法及其产品，先将抗蚀性的导电石墨依所需线路的形状印刷在纸质浸泡酚醛树脂的胶片压合成的基板铜箔上，仅露出各焊接孔周侧的焊接面积，再将抗蚀油墨印刷在抗蚀性导电石墨未覆盖的焊点面积，将未覆盖抗蚀油墨与导电石墨的面积蚀刻去除，形成所需线路形状，再除去抗蚀油墨后，即可露出各焊接面积的铜箔。用本发明专利技术的方法制造的电路板，只用极低的成本而获得极佳的电气特性。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板及其加工技术，特指一种双面导电金属箔型电路板的制造方法及其产品。现行低价位的电子产品，例如电了计算机，所应用的印刷电路板常用纸浸泡酚醛树脂合成的胶片为基材压制成基板，再于其一面或双面压合铜箔，用蚀刻方式制成所需的电路衔接形态，这种结构的主要缺陷是无论单面或双面铜箔，都必须用跳线连接二面线路或线路电气，不但耗费成本，而且无法适用如电子计算机的按键布爪部位形状的产品；还有一种结构是在纸质浸泡酚醛树脂的基板和线路面上压合铜箔，在各钻孔周侧的焊接面积与另一面按键布爪部位，印刷适当厚度的导电石墨，其主要制造流程如附图说明图1所示(1)裁板将整块电路基板原材裁成适当大小形状；(2)钻(冲)定位孔，在各所需位置钻(冲)适当大小的非零件贯通孔；(3)铜箔面印刷抗蚀油墨将抗蚀油墨依电路需要的线路形状印刷在基板的铜箔面上；(4)蚀刻用溶剂进行蚀刻；(5)剥油墨将铜箔面上的抗蚀油墨用溶剂去除；(6)印刷导电石墨在裸露铜箔表面的部分需要面积与另一侧印刷导电石墨(7)印刷防焊漆在电路板表面形成适当的保护。除外线路板表面各贯穿孔周侧的焊接面积及其他不需要印刷防焊漆的部位；(8)印刷背纹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面导电金属箔型电路板的制造方法，包括裁板、钻（冲）定位孔、蚀刻、剥油墨、印刷防焊漆、印刷背纹、钻（冲）零件电气贯通孔、真空吸附导电石墨、印刷抗氧化剂、压切折断槽，其特征在于该制造方法包括如下的步骤：Ａ、铜箔面上印刷抗蚀导电石墨：依 电路所需的线路形状，将抗蚀导电石墨印刷在电路基板的铜箔面上，各预设钻（冲）孔周侧的焊接面积及无需露铜的线路部位除外；Ｂ、印刷抗蚀油墨：在所述Ａ中各钻（冲）孔周侧未印刷抗蚀导电石墨的焊接面积及需要露铜的线路部位上印刷抗蚀油墨。Ｃ、蚀刻 ：用溶剂浸蚀去除该基板上未印刷抗蚀导电石墨及抗蚀油墨部位的铜箔；Ｄ、剥油墨：用溶剂将所述的抗蚀油墨去除；Ｅ、...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈培智，
申请(专利权)人：金宝电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]