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双面导电金属箔型电路板的制造方法及其产品技术
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文档序号:3732890
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一种双面导电金属箔型电路板的制造方法及其产品,先将抗蚀性的导电石墨依所需线路的形状印刷在纸质浸泡酚醛树脂的胶片压合成的基板铜箔上,仅露出各焊接孔周侧的焊接面积,再将抗蚀油墨印刷在抗蚀性导电石墨未覆盖的焊点面积,将未覆盖抗蚀油墨与导电石墨的面...
该专利属于金宝电子工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过金宝电子工业股份有限公司授权不得商用。
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