浸蚀装置、浸蚀方法及用该方法制得的线路板制造方法及图纸

一种对铝或主要由铝组成的金属薄膜进行精加工的湿式浸蚀器１１，它具有自动测定浸蚀液中所含浸蚀物质浓度的离子色谱仪１２、根据测定结果计算追加量的计算装置１３和根据计算结果将所需量的浸蚀物质供给到槽１６中的添加装置１４。因此，可将浸蚀液１５中浸蚀物质的浓度控制在所需范围内，从而可控制金属薄膜的浸蚀形状和浸蚀速度并使之稳定化。用该装置或方法制得的线路板可用作液晶显示的阵列基板中所用的栅极布线和源极布线并可得到性能稳定的液晶显示。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种浸蚀金属薄膜的装置、用该装置制得的线路板和制造该线路板的方法。更具体地说，本专利技术涉及在将金属薄膜的断面加工成一定角度的锥形的湿式浸蚀法中用于控制浸蚀液浓度的装置、用该装置制得的线路板和该线路板的制造方法。用已有的湿式浸蚀法对铝或主要由铝组成的金属薄膜进行锥形加工的技术例如在日本公开特许公报1994年第122982号中有揭示。下面描述用已有的使用浸蚀液的湿式浸蚀法对铝或主要由铝组成的金属薄膜进行锥形加工的技术。图6是显示已有的锥形加工技术的机理的各步骤的剖视图。在图6(A)中，用玻璃基板1作为基板，将铝金属薄膜2堆积在玻璃基板1的整个表面上，膜厚约300nm。堆积法为喷镀法或电子束蒸发沉积法。用通常的光蚀法，在铝金属薄膜2上形成所需的抗蚀剂图案3。此时，光致抗蚀剂的后焙烧温度对浸蚀形状具有很大的影响，例如在约135℃进行后焙烧。因此，在图6(B)中，将16体积份的85重量％磷酸、4体积份的61重量％硝酸、4体积份的乙酸和1体积份的水混合，制得浸蚀液。用该浸蚀液在40℃形成金属膜图案。使用分批浸蚀式或喷涂式浸蚀装置。在浸蚀的初期，作为湿式浸蚀的特征，在纵向和横本文档来自技高网...

【技术保护点】
加工金属薄膜的浸蚀器，它包括：（ａ）含浸蚀物质的浸蚀液、（ｂ）将浸蚀液与金属薄膜接触的浸蚀装置、和（ｃ）控制浸蚀液中所含浸蚀物质浓度的控制装置；所述控制装置包括：（１）测定浸蚀物质浓度的浓度测定装置、（２）根据浓度测 定装置所测得的浓度计算浸蚀物质追加量的计算装置、和（３）将计算装置算出的追加量供给到浸蚀液中的添加装置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩崎胜男，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]