【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种适合于实现更高的布线密度的。为实现更高的布线密度，层状结构的印刷电路板通过层叠多个的布线层来构成。自然这种印刷电路板是尺寸降低的电子设备不可缺少的。同时，当层状结构的印刷电路板用各种具有低的介电常数的树脂材料，如玻璃织物等制造而不使用增强材料时，为获得需要的性能，在低介电常数的单一树脂材料中需要几百μm厚的层状层。没有增强材料的低介电常数的单一树脂材料的的厚叠层结构是非常难以制造的。另外，由于增加层厚度，机械强度降低。为解决上述问题而作出了本专利技术。因此，本专利技术的一个目标是提供一种，其可实现低介电常数的单一树脂材料的厚膜叠层结构而没有增强层。根据本专利技术的第一方案，印刷电路板用低介电常数的第一树脂材料与具有不同的相对介电常数的第一普通基材组成的复合结构的绝缘层构成，并且绝缘层被设置在导体电路之间。第一普通基材可被堆积在第二普通基材上作为主要材料，低介电常数的第一树脂材料可被堆积在第一普通基材上，第一接地导体作为导体电路可形成于第一和第二普通基材之间，大量的导体图形可被设置在第一普通基材和低介电常数的第一树脂材料之间，并且作为导体电路...
【技术保护点】
一种印刷电路板，用低介电常数的第一树脂材料与具有不同的相对介电常数的第一普通基材组成的复合结构的绝缘层构成，并且所述绝缘层被设置在导体电路之间。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：森滋，小野义记，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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