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一种印刷电路板及其制造方法可实现低介电常数的单一树脂材料的厚膜叠层结构而无需增强材料。印刷电路板用低介电常数的第一树脂材料与具有不同的相对介电常数的第一普通基材组成的复合结构的绝缘层构成，并且所述绝缘层被设置在导体电路之间。...
该专利属于日本电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气株式会社授权不得商用。

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