印刷电路板的差动电路构造及其制法制造技术

一种印刷电路板的差动电路构造及其制法，包括上下两层绝缘基板；以及接合于这两层绝缘基板间的绝缘多层板，其正面设置有上层铜迹线，其背面设置有平行于上层铜迹线的下层铜迹线。不仅可同时达到单向及差动电路阻抗的要求，且阻抗对铜迹线宽度的敏感度很低；此外，不易被外界电磁波所干扰；由于配线法采双层走线方式，既可节省印刷电路板的空间，还因其厚度增加，可增强此印刷电路板的强度，以符合小型计算机系统接口的强度要求。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板的差动电路构造及其制法，用以提高印刷电路板的差动电路阻抗精确度、降低外界电磁波的干扰、以及节省印刷电路板空间。印刷电路板(Printed Circuit Board)，简称PCB，为覆有传导电路的高分子复合材料基板，它的功能为提供完成第一层级构装的元件与其它必需的电子电路零件接合的基础，以组成一具特定功能的模块或成品。由于印刷电路板无需用绝缘线(Insulated Wire)来相互连接，而是利用基板(substrate)作为元件和导线的支架，不仅可以减少电路所占的空间，又可以消除一般手焊线路容易产生的错误，再加上易于利用机械生产，因此广为电子工业所采用。近年来由于电子技术与相关科技的进步，以及为使电子产品体积缩小的需求，印刷电路板从早期简单的单面布线、双面布线，演化到现今朝复杂的多层布线方向发展。然而，由于印刷电路板主要是用以布设电子元件所需的导线，使在与电子元件组合后，能产生应有的功能，当印刷电路板的体积缩小时，势必将造成印刷电路板上的电子元件密度相对提高，造成严重的电磁干扰(Electro-Magnetic Interference，EMI)效应本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的差动电路构造，用以供两个电压及电流变化方向均相反的讯号同时输入，其特征是包括： 一上层绝缘基板； 一下层绝缘基板；以及 一绝缘多层板，接合于该上层绝缘基板与该下层绝缘基板间，其正面设置有一上层铜迹线，其背面设置有一平行于该上层铜迹线的下层铜迹线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊良，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]