布线基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种不需要精加工而且与外部意外电导通、或布线基板内部的意外电导通危险少的布线基板和用于很有效获得该布线基板的制造方法。布线基板１包括平面呈矩形且具有表面４和背面５的金属芯基板２和由该金属芯基板２的表面４上和背面５上形成的绝缘层１０、１４、１１、１５和布线层１２、１８、１３、１９构成的复合层ＢＵ，上述金属芯基板２的各侧面上具备延伸部３。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种包括金属芯基板的。
技术介绍
在包括多个绝缘层和其间的多个布线层的多层构造的布线基板上，使用具有树脂制造或树脂-玻璃制造的绝缘性的芯板。可是，为了提高布线基板的强度而且防止蜷曲等变形，所以也运用例如铜合金构成的金属芯基板。包含这种金属芯基板的布线基板30，例如，如图6(A)所示，具备贯通该芯基板31的表面32与背面33的贯通孔34和该贯通孔34内介以绝缘材料35配置的通孔导体36和充填树脂37。如图6(a)所示，金属芯基板31的表面32和背面33上边，分别形成与上述绝缘材料35一体的绝缘层38、39。并且，在这样的绝缘层38、39表面上形成规定图形的绝缘层40、41，与上述通孔导体36的上端或下端连接，而且为绝缘层42、43所覆盖。以上这种布线基板30，在包括多个芯板31(制品单元)的多个取用平板基板制成以后，通过切割加工，切割分离成各芯板31每个尺寸而成。尽管，如果金属芯板31的板厚是厚壁的话，就不能有效和精度很好地进行上述切割加工，同时在所得布线基板30各侧面切断时有露出毛刺的危险。为了解决这些问题，如图6(B)所示，也研究了与上述同样的布线基板30a。用于布线基板30a的金属芯基板31a，沿切断预定线切断图6(C)中所示的多个取用的金属板31b，因而相邻的芯板31a、31a间，预先形成薄壁部31c。因此，在金属板31b中，对每个芯基板31a形成通孔导体36、绝缘层38、39、42、43、和布线层40、41等以后，如果沿切断预定线S切断，就能够获得各侧面露出薄壁部31c切断面的布线基板30a。但是，即使上述布线基板30a中，也沿其各侧面的全长露出芯基板31a的薄壁部31c端面，所以也需要除去毛刺用的精加工，存在热罨引起与外部的意外电导通或布线基板内部的意外电导通的这种问题。并且，由上述金属板31b切断分离成各个布线基板30a的时候，在各布线基板30a的4个侧面的芯基板31a薄壁部31c全长，需要切割加工等。因此，也存在要求工时和时间而且在得到的布线基板30a各侧面上容易发生毛刺的这个问题。本专利技术把解决以上说明过的现有技术的问题，提供一种不需要精加工，与外部意外电导通、或布线基板内部意外电导通的危险少的布线基板以及用于高效率获得这种基板的制造方法作为课题。
技术实现思路
本专利技术就是为了解决上述课题，设想在包括合并多个金属芯基板的金属板的多数个取用布线基板中，在相邻的芯板互相之间配置贯通孔和连接用的图形而成。即，本专利技术的布线基板，把包括平面看呈矩形而且具有表面和背面的金属芯基板，和由该金属芯基板的表面上边和背面上边至少一方形成绝缘层和布线层构成的复合层，上述金属芯基板其侧面具备延伸部作为特征。按照本专利技术，在布线基板的侧面，其中包括的金属芯基板之中的延伸部只有部分的露出。换句话说，金属芯基板具有比布线基板的外侧面还要小的外形，埋入布线基板内部。其结果，不需要或尽可能减少毛刺的除去或研磨等精加工，而且与外部的意外电导通等危险也能减少，能够制成可靠性高的布线基板。另外，就上述金属芯基板的坯料来说，应用例如Cu-2.3wt％Fe-0.03WT％P(194合金)的铜合金、纯铜、或无氧铜，或者Fe-42wt％Ni(42合金)或Fe-36wt％Ni(殷钢)等的Fe-Ni系列合金等。并且，金属芯基板也用作接地电位。进而，本说明书中，所谓复合层，是指表示层叠至少一层绝缘层和一层布线层的部分，但是也包括由其以上还层叠新的绝缘层和布线层的多层绝缘层和位于其间的多层布线层构成的方式。附带地说，本专利技术的布线基板，也可能作成包括平面看呈矩形而且具有表面和背面的金属芯基板，和由该金属芯基板的表面上边和背面上边至少一方形成绝缘层和布线层构成的复合层，上述金属芯基板其侧面具备延伸部部分地露出于布线基板的侧面。还附带地说，本专利技术中，也包括获得包括平面看呈矩形而且具有表面和背面的金属芯基板，由该金属芯基板的表面上边和背面上边至少一方形成绝缘层和布线层构成的复合层，介以绝缘层穿通上述金属芯基板的表面和背面之间的通孔导体，上述金属芯基板的侧面一体具备延伸部的布线基板。另一方面，本专利技术的布线基板制造方法，把包括在平面看呈矩形而且具有表面和背面的金属板中，随后沿着将成为制品单元的金属芯基板的多个制品区彼此边界，形成连条和贯通孔的步骤；在形成上述连条和贯通孔的金属板表面上和背面上的至少一方，形成由绝缘层和布线层构成的复合层，制造具有多个制品单元的平板基板的步骤；以及沿上述边界，将上述平板基板分成每个上述制品单元布线基板的切断步骤作为特征。按照本专利技术，由多数个取用的平板基板切断分离为一个个布线基板的时候，在相邻的金属芯基板彼此边界，只切断了位于该边界上部分的连条。其结果，能够高效率地制造布线基板而且其侧面上而且对于其侧面毛刺等的发生也能消除或降低。因而，也难以损伤切断步骤中使用的例如切割刀之类切断工具。另外，连条的厚度也可以与上述金属板厚度相同，然而采用作成比该金属板还薄的壁，能够更有效地制造布线基板。附带地说，本专利技术布线基板的制造方法，也可以认为是把包括在平面看呈矩形而且具有表面和背面的金属板中，随后沿着将成为制品单元的金属芯基板的多个制品区彼此边界，形成连条和贯通孔的步骤；在每个金属芯基板的规定位置介以绝缘材料，在该芯板的表面与背面之间配置通孔导体的步骤；在形成上述连条和贯通孔的金属板表面上边和背面上边的至少一方，形成由绝缘层和布线层构成的复合层，制造具有多个制品单元的平板基板的步骤；沿上述边界，将上述平板基板分离为上述制品单元布线基板的切断步骤。附图说明图1表示本专利技术的布线基板剖面图。图2是沿图1中A-A线的箭头方向剖面图。图3(A)、(B)表示本专利技术的制造方法的各步骤概略图。图4(A～D)表示与图3(B)连续本专利技术制造方法的各步骤概略图。图5(A)表示不同方式的金属板平面图，(B)、(C)是沿(A)中B-B线或C-C线的箭头方向剖面图。图6(A)、(B)表示现有的布线基板剖面图，(C)表示用于(B)布线基板的金属板剖面图。具体实施例方式以下，与附图一起说明适合本专利技术实施的方式。图11表示本专利技术的布线基板1的垂直剖面。布线基板1具备图1中平面看呈现正方形(矩形)的金属芯基板2，该芯板2的表面4上边和背面5上边(附图中下侧)形成的绝缘层10、14、20、11、15、21，位于这些之间而且具有规定图形的布线层12、18、13、19。上述金属芯基板2由厚约0.25mm例如上述铜合金构成，绝缘层10、11、14、15由包括厚约30μm例如硅土填料等的无机填料的环氧系列树脂构成。位于最上层或最下层的绝缘层(抗焊料剂层)20、21是由厚约25μm与上述同样树脂构成，布线层12、13等由约厚15μm铜镀层构成。另外，上方的绝缘层10、14和布线层12、18，下方的绝缘层11、15和布线层13、19分别形成复合层BU。并且，如图1、图2所示，在金属芯基板2的外周设置绝缘材料7，其结果，靠近布线基板1外周封闭在内侧。金属芯基板2的各边，一体设置从各边突出形状各2个的延伸部3，而且其端面在该布线基板1的各侧面露出来。如后述，延伸部3在合并多个金属芯基板2的许多数取用的金属板中，局部地连接相邻的金属芯基板2、2，形成多个布线基板1以后，为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板，其特征是包括：平面看呈矩形而且具有表面和背面的金属芯基板，和在上述金属芯基板的表面上和背面上至少一方形成的绝缘层和布线层构成的复合层，上述金属芯基板其侧面具备延伸部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤達也，木村幸広，
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]