多层电路板及其制造方法技术

提供一种具有减小厚度的多层电路的模制互连器件（ＭＩＤ）作为多层电路板，在多层电路中高可靠性地形成层与层的互连。多层电路板包括具有第一表面和以第一表面为基准以所需角度从第一表面的端部延伸的第二表面的基板，形成在第一表面上并构成多个电路层的多层电路。每个电路层提供有具有所需电路图形的导电层和通过成膜方法形成在导电层上的绝缘层。通过形成在所述基板第二表面上的第二导电层构成多层电路的层与层的连接。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层电路板，尤其涉及具有减小厚度的高可靠性地形成层与层的连接的多层电路的模制互连器件(MID)，以及这种多层电路板的制造方法。例如，公开号为7-170077的早期日本专利公开了一种制造注模电路部件的方法。按照这种方法，如附图说明图19A所示，预先生产出多个注模电路构件(1P，2P)，每个电路构件在其顶表面和底表面上具有导电电路图形(5P，6P)。另外，每个电路构件具有定位孔10P、间隔凸块11P和用于容纳间隔凸块的凹部12P。将电路构件1P的间隔凸块11P插入相邻电路构件2P的相应凹部12P中，层叠这些电路构件，以获得多层电路结构。通过让定位销14P穿过定位孔10P，确定多层电路结构中各电路构件的位置。然后，在多层电路结构的相邻电路构件(1P，2P)之间的空隙中填充绝缘树脂20P，在从定位孔10P除去定位销14P而得到的通孔中形成导电膜30P，以便在多层电路中实现层与层的连接，如图19B所示。按照这种方法，可以防止在电路构件(1P，2P)之间的空隙上出现针孔或缺模、导电电路图形(5P，6P)的破裂和在层间引起的剥落，并且还可提供具有高密度布线的多层电路结构。但是，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电路板，包括： 具有第一表面（１１，１４）和以第一表面为基准以所需角度从第一表面的端部延伸的第二表面（１２，１５，１９）的基板（１０）； 形成在所述基板的第一表面上并构成多个电路层的多层电路，每层电路提供有具有所需电路图形的导电层（２０，２２，２４，２６）和通过成膜方法在导电层上形成的绝缘层（３０，３２，３４）； 形成在所述基板第二表面（１２，１５，１９）上的第二导电层，通过第二导电层构成所述多层电路的层与层的连接。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：内野野良幸，泽田和男，正木康史，武藤正英，
申请(专利权)人：松下电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]