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提供一种具有减小厚度的多层电路的模制互连器件（ＭＩＤ）作为多层电路板，在多层电路中高可靠性地形成层与层的互连。多层电路板包括具有第一表面和以第一表面为基准以所需角度从第一表面的端部延伸的第二表面的基板，形成在第一表面上并构成多个电路层的多层...
该专利属于松下电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电工株式会社授权不得商用。

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