聚酰胺树脂,聚酰胺树脂组合物和其成形制品及其电子部件基板的制造方法技术

本发明专利技术提供了聚酰胺树脂，是由（ｉ）１，９－二氨基壬烷单元和直链脂肪族二胺和／或具有侧链的脂肪族二胺衍生得到的脂肪族二胺单元形成的含有１，９－二氨基壬烷单元８５～１００摩尔％的二胺成分（ａ）和（ｉｉ）对苯二甲酸单元６０～１００摩尔％和对苯二甲酸以外的芳香族二羧酸单元０～４０摩尔％和／或碳原子数４～２０的脂肪族二羧酸单元０～４０摩尔％形成的二羧酸成分（ｂ）形成的聚酰胺树脂，由该聚酰胺树脂形成的成形品即使在２４０℃以上２７０℃以下的温度保持２０秒，该成形品的形状没有实质性变化。本发明专利技术涉及的聚酰胺树脂组合物，具有高结晶性、低吸水性和优秀的耐热性，且可提供高结晶状态的成形品，因此，作为电气.电子部件、汽车部件，特别是带电子部件的基板成形材料是合适的。另外，本发明专利技术的成形品吸水性低，且在软熔步骤中的耐热性优秀。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】,组合物和其成形制品及其电子部件基板的制造方法
本专利技术涉及，组合物，其成形品，和带电子部件的基板的制造方法，更详细地说，涉及特别是在电气·电子用部件，汽车部件等成形品材料中适用的高结晶性、低吸水性、耐热性优秀的，组合物，及其成形品，以及使用前述和组合物的带电子部件的基板的制造方法。一般盛行开发高耐热，含有尼龙6等高耐热树脂组合物等虽然可实用，但其耐热变形温度不能说是令人满意的。另一方面，作为高耐热聚酰胺已知有尼龙46，其耐热变形温度比以前的聚酰胺高，但存在吸水率高的问题。在这种情况下，本申请人在特开平3-281532号公报中提出了含有由(a)由对苯二甲酸成分单元52～58摩尔％和脂肪族二羧酸成分单元48～42摩尔％形成的二羧酸成分单元，和(b)由脂肪族亚烷基二胺成分单元和/或脂环族亚烷基二胺成分单元形成的二胺成分单元形成的，且在浓硫酸中25℃测定的极限粘度在0.5～3.0dl/g范围的芳香族聚酰胺和纤维状填充剂的组合物。该树脂组合物由于耐热性、耐水性、机械强度、耐冲击性等比较优秀，因此在汽车部件、电气·电子部件等成形材料中广泛使用。近年来，从环境保护问题的观点出发，作为电气制本文档来自技高网...

【技术保护点】
无铅焊锡加工用聚酰胺树脂，是由（ｉ）１，９－二氨基壬烷和１，９－二氨基壬烷以外的直链碳原子数６～１２的脂肪族二胺和／或有支链碳原子数６－１２的脂肪族二胺衍生得到的含有１，９－二氨基壬烷成分单元８５～１００摩尔％的二胺成分（ａ）和（ｉｉ）对苯二甲酸成分单元６０～１００摩尔％和对苯二甲酸以外的芳香族二羧酸成分单元０～４０摩尔％和／或碳原子数４～２０的脂肪族二羧酸成分单元０～４０摩尔％形成的二羧酸成分（ｂ）形成的。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：沢田雅博，
申请(专利权)人：三井化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]