印刷电路板及其制造方法技术

印刷电路板及其制造方法，其中导体图案２２在由热塑树脂制成的树脂薄膜２３上形成，每个单面的导体图案形成薄膜２１具有一个填充入导电胶５０的通孔２４，印刷导体图案３２和印刷电阻器３３在陶瓷基底３１上形成，单面的导体图案形成薄膜２１在陶瓷基底３１上层叠，然后多层装置在其中的两个表面被加热、加压获得印刷电路板１００，在加热和加压处理期间，相应的单面导体图案形成薄膜２１和陶瓷基底３１粘接在一起，同时在导体图案２２之间，在导体图案２２和印刷导体图案３２之间得到层间的连接。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种所谓的合成印刷电路板，其中，印刷电路板包括层叠在陶瓷基底上的树脂基底，并且还涉及该合成印刷电路板的制造方法。合成印刷电路板用下面的方式制造。首先，把未固化的热硬化树脂(例如，聚酰亚胺基底，或类似的东西)涂覆在陶瓷构件(也就是陶瓷基底上)，在陶瓷基底上形成印刷导体图案和印刷电阻。接下来，对热硬化树脂的预定部分施加一个激光束，开一个通孔以便延伸跨越该树脂层。然后，通过电镀或溅射在热硬化树脂层的上面或里面形成导体图案和孔。当层叠多个树脂基底时，把另一个未固化的热硬化树脂(例如，聚酰亚胺基底，或类似的东西)涂覆在硬化的热硬化树脂上。然后，重复上述的过程以便得到具有预期数目树脂层的合成印刷电路板。然而，上述的常规技术需要很多制造工艺，从在陶瓷基底上涂覆未固化的热硬化树脂起到形成导体和孔.当组成复合印刷电路板的层的要求数目很大时，必须重复相似的步骤建立层，制造过程变得很复杂。为了完成上述和其他相关的目的，本专利技术提供一种包括陶瓷基底和整体层叠在前述的陶瓷基底上的树脂基底层的印刷电路板，其中，树脂基底层通过加压和加热层叠主体而形成，层叠主体包括导线分布图形成膜层和前述的陶瓷基底，导线分布图形成膜层包括由热塑树脂制成的树脂膜层和在上述的树脂膜层的表面上形成的导线分布图。根据这种配置，树脂基底层由热塑树脂制成的树脂膜层形成。树脂膜层和陶瓷基底通过加压加热到一起，从而获得在陶瓷基底上的整体形成的树脂基底。要求的工艺时间可以减少。当和多层层叠在一起时，这些层通过加热加压同时结合在一起，因此，本专利技术简化了印刷电路板的制造工艺。根据本专利技术的印刷电路板，在加热和加压处理期间，热塑树脂的弹性系数最好在一个温度水平下，在1-1000mpa的范围值内。根据这种配置，树脂膜层和陶瓷基底可以通过在一定条件下即树脂膜层的弹性系数足够低至1-1000mpa的范围内加压处理和牢固地结合在一起。更特别地，最好导线分布图形成膜层是单面的导线分布图膜层，该导线分布图膜层具有只在树脂膜层的一个表面形成的导线分布图根据这种配置，当很多导线分布图形成膜层层叠时，不必准备和处理许多不同种类的导线分布图形成膜层。制造工艺可以进一步简化。此外，陶瓷基底最好包括印刷导线分布图和彼此连接并在陶瓷基底的表面形成的印刷电子元件，其中，导线分布图形成膜层粘接在陶瓷基底上，印刷导线分布图通过印刷一种导体形成胶，然后烧结该导体形成胶而形成，同时印刷电子元件通过印刷一种电子元件形成胶以便连接到导体形成胶，并且烧结该电子元件形成胶而形成，并且印刷导线分布图通过一种导电的胶粘接到在树脂膜层上形成的印刷导线分布图上。其中，该导电胶延伸跨越树脂膜层填充一个通孔。这种配置使沿着陶瓷基底和导线分布图形成膜层之间的粘接表面嵌入印刷电子元件成为可能。因此，减少安装在印刷电路板最外表面的电子元件的总数是可能的。这就使印刷电路板的规模缩小。而且，最好只包括在陶瓷基底的表面形成的印刷电子元件，其中，印刷导线分布图粘接在陶瓷基底上，印刷电子元件通过印刷一种电子元件，然后烧结该电子元件形成胶而形成，并且印刷电子元件通过一种导电的胶粘接到在树脂膜层上形成的印刷导线分布图上。其中，该导电胶延伸跨越树脂膜层填充一个通孔。这种配置使沿着陶瓷基底和导线分布图形成膜层之间的粘接表面嵌入印刷电子元件成为可能。因此，减少安装在印刷电路板最外表面的电子元件的总数是可能的。这就使印刷电路板的规模缩小。另外，没有必要在陶瓷基底的表面形成印刷导线分布图，其中，导线分布图形成膜层粘接在陶瓷基底的表面。制造工艺可以进一步简化。本专利技术提供一种制造印刷电路板的方法。在层叠的步骤中，导线分布图形成膜层和陶瓷基底被层叠。导线分布图形成膜层包括有热塑树脂制成的树脂膜层和在树脂膜层表面形成的导线分布图。在粘接步骤中，导线分布图形成膜层和陶瓷基底通过从导线分布图形成膜层和陶瓷基底层叠体的两面加热和加压而粘接在一起，因此在陶瓷基底上获得层叠一体的树脂基底层。本专利技术的制造方法使减少要求的工艺时间成为可能。当很多层层叠在一起时，这些层通过加热和加压同时粘接在一起，因此，本专利技术简化了印刷电路板的制造工艺。而且，导线分布图最好至少包括一个金属部件，并且粘接步骤中，温度不低于250，构成树脂膜层的热塑树脂的弹性系数在1-1000mpa的范围值内。根据本制造方法，树脂膜层和陶瓷基底可以通过在一定条件下即树脂膜层的弹性系数低至1-1000mpa的范围内加压处理和牢固地结合在一起。而且，加温至250或更高对于改善包含在导线分布图内的金属部件的表面活动很有效。因此，当导线分布图被压在树脂膜层上时，导线分布图和树脂膜层牢固地结合在一起.，其中，树脂膜层有足够低的弹性系数。更特别地，最好导线分布图形成膜层是单面的导线分布图膜层，该导线分布图膜层具有只在树脂膜层的一个表面形成的导线分布图根据这种配置，当很多导线分布图形成膜层层叠时，不必准备和处理许多不同种类的导线分布图形成膜层.制造工艺可以进一步简化。此外，用于印刷电路板的制造还包括下列步骤在印刷导线分布图形成步骤中，在执行层叠步骤之前印刷导线分布图被形成。印刷导线分布图通过在陶瓷基底表面印刷导体形成胶，之后烧结印刷导体形成胶来形成。其中，印刷导线分布图形成膜层粘接在陶瓷基底上。在印刷电子元件形成步骤中，印刷电子元件在执行层叠步骤之前形成。印刷电子元件通过印刷电子元件形成胶来生成，以便在陶瓷基底的表面连接导体形成胶，其中，在粘接步骤中导线分布图形成膜层粘接在陶瓷基底的表面。而且，在填充步骤中，导电的胶在执行层叠步骤之前填充到一端封闭的通孔。该一端封闭的通孔延伸跨越导线分布图形成膜层，并且通过在导线分布图形成膜层上形成的导线分布图来限定的底部。然后，通过粘接步骤，填充在一端封闭的通孔的导电胶提供一个在印刷导线分布图形成膜层上形成的导线分布图和陶瓷基底上形成的印刷导线分布图之间的电连接。这种制造方法使沿着陶瓷基底和导线分布图形成膜层之间的粘接表面嵌入印刷电子元件成为可能。因此，减少安装在印刷电路板最外表面的电子元件的总数是可能的。这就使印刷电路板的规模缩小。作为选择，用于印刷电路板的制造方法最好还包括下面的步骤在印刷电子元件形成步骤中，在执行层叠步骤之前印刷电子元件被形成。印刷电子元件通过在陶瓷基底表面印刷电子元件形成胶，之后烧结电子元件形成胶来形成。其中，导线分布图形成膜层在粘接步骤中粘接在陶瓷基底上。而且，在填充步骤中，导电的胶在执行层叠步骤之前填充到一端封闭的通孔。该一端封闭的通孔延伸跨越导线分布图形成膜层，并且通过在导线分布图形成膜层上形成的导线分布图来限定的底部。然后，通过粘接步骤，填充在一端封闭的通孔的导电胶提供一个在印刷导线分布图形成膜层上形成的导线分布图和陶瓷基底上形成的印刷导线分布图之间的电连接。这种制造方法使沿着陶瓷基底和导线分布图形成膜层之间的粘接表面嵌入印刷电子元件成为可能。因此，减少安装在印刷电路板最外表面的电子元件的总数是可能的。这就使印刷电路板的规模缩小。另外，没有必要在陶瓷基底的表面形成印刷导线分布图，其中，导线分布图形成膜层粘接在陶瓷基底的表面。制造工艺可以进一步简化。附附图说明图1A到1H为剖面图分别说明根据本专利技术的一个优选实施例，用于制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括： 一个陶瓷基底（３１）；和 一个整体地层叠在前述陶瓷基底（３１）上的树脂基底层（２６）， 其特征在于前述的树脂基底层（２６）通过加压、加热由导体图案形成薄膜（２１）和前述的陶瓷基底（３１）组成的层叠主体而形成，和 前述的导体图案薄膜形成（２１）包括由热塑树脂制成的树脂薄膜（２３）和在前述的树脂薄膜（２３）表面形成的导体图案（２２）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：白石芳彦，近藤宏司，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP[日本]