软性电路和载体及制造工艺制造技术

一种软性电路载体（１）包括至少一层聚合物介电材料（２）、其上的至少一层导电材料（３），每一层具有两个主表面，在所述层中的至少一层中具有至少一个通孔，其中所述层中的至少一层具有涂敷在其至少一部分上的材料（４），该材料的杨氏模量从１００到２００ＧＰａ，介电常数（在４５ＭＨｚ和２０ＧＨｚ之间）从８到１２，维氏硬度从２０００到９０００ｋｇ／ｍｍ↑［２］，即类金刚石碳。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及软性电路和用于从中形成的软性电路的载体及生产具有类金刚石碳层的挠曲电路的工艺，该载体被选择性或连续地涂敷至少一层类金刚石碳或类似材料。尤其是，本专利技术涉及无定形类金刚石碳膜及具有类似特性的增强软性电路载体及其形成的相应软性电路的性能、可制造性、可靠性、通用性和/或装配的材料。
技术介绍
软性电路是在诸如聚合材料等软性介电衬底上形成的电路。这些电路可具有一个或多个导电层以及位于主表面之一或两个主表面上的电路。这些电路通常包括附加的功能层，例如绝缘层、粘接层、封装层、硬化(stiffening)层等。软性电路通常用于柔软度、重量控制等是重要时的电子封装。在许多体积高的情况下，软性电路通常可提供与所利用的制造工艺的效率有关的成本优点。4,914,551号美国专利揭示了设在软性介电材料上的电路。4,231,154号美国专利揭示了具有位于一层或多层上的导电迹线(trace)的软性电路。4,480,288号美国专利揭示了电路位于两个主表面上的软性电路。5,401,913号美国专利揭示了由相互堆叠并利用金属化通孔(通常叫做通路)互连的多个软性电路构成的多层软性电路。所有这些对比本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于软性印刷电路的载体，其特征在于包括：ａ）至少一层聚合物介电材料，ｂ）其上的至少一层导电材料，每一层具有两个主表面，在所述层中的至少一层中具有至少一个通孔，其中所述层中的至少一层具有涂敷在至少一个主表面的至少一部分上的材料 ，所述材料的杨氏模量从１００到２００ＧＰａ，４５ＭＨｚ和２０ＧＨｚ之间的介电常数从８到１２，维氏硬度从２０００到９０００ｋｇ／ｍｍ↑［２］，其中所述涂层的厚度在５００埃到３０００埃之间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨瑞，蒋玉轩，JA穆尼，MM戴维，
申请(专利权)人：美国三M公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]