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一种软性电路载体（１）包括至少一层聚合物介电材料（２）、其上的至少一层导电材料（３），每一层具有两个主表面，在所述层中的至少一层中具有至少一个通孔，其中所述层中的至少一层具有涂敷在其至少一部分上的材料（４），该材料的杨氏模量从１００到２００...
该专利属于美国3M公司所有，仅供学习研究参考，未经过美国3M公司授权不得商用。

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