屏蔽薄膜及其制造方法、使用该薄膜的电路基片制造方法技术

一种屏蔽薄膜及其制造方法，以及使用该薄膜的电路基片的制造方法。可确保屏蔽薄膜与预成型薄片之间的最佳粘接强度，可防止屏蔽薄膜与预成型薄片剥离。还可防止因形成贯通孔时产生的热量而使屏蔽薄膜与预成型薄片热粘着，可获得优质的电路基片。屏蔽薄膜具有基体部件、设置在上述基体部件上的脱模层和非脱模部。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及屏蔽薄膜及其制造方法、以及使用该薄膜的电路基片的制造方法。近年来，随着电子设备的小型化、高密度化，在产业用以及民用领域中，人们开始迫切要求电路基片的多层化。这种电路基片，需要新开发出在多层电路图形之间进行穿孔连接的制造方法、以及具有高可靠性的电路基片结构。关于双面电路基片的制造方法，有人提出了利用导电糊剂进行内部穿孔连接的电路基片制造方法。下面，对这种以往的电路基片的制造方法进行说明。图8所示为制造以往的电路基片所使用的屏蔽薄膜(mask film)之剖面图。图9是制造以往的电路基片用的屏蔽薄膜之立体图，该图表示张力较大的部位。以往的屏蔽薄膜22具有基体部件11和脱模层12，该脱模层设置在该基体部件11的整个表面上。基体部件11是用聚对苯二甲酸乙二醇酯制造的。双面电路基片的制造方法，是以脱模层12一侧位于预成型薄片(pre-preg sheet)表面的形式、将屏蔽薄膜粘贴在预成型薄片的两面上。预成型薄片具有基体部件和含浸在该基体部件内的树脂。接着，在粘贴了屏蔽薄膜22的预成型薄片的规定部位上形成贯通孔。然后，将导电糊剂填充在贯通孔内。填充导电糊剂的方法包括下述工序本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造电路基片的屏蔽薄膜，它包括基体部件（１）和设置在该基体部件（１）上的脱模层（２）以及非脱模部（３、４、５、６）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹中敏昭，近藤俊和，岸本邦雄，中村真治，越后文雄，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]