【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板的制造方法。更具体涉及形成微细间距电路图形的印制电路板的制造方法。
技术介绍
近年来，随着电子产品的小型化，所用印制电路板趋向多层化，印制电路板的电路宽度和电路间隔正逐年越来越细。因此，要求用于印制电路板的铜箔的厚度更薄。所用印制电路板是将含浸了酚醛树脂和环氧树脂等热固化性树脂的玻璃布、牛皮纸、玻璃纤维无纺布等处于半硬化状态的片状物，即所谓的预浸材料(又称半固化片)多片层叠，然后至少在其一面覆上铜箔的覆铜层压板。双面印刷电路板是采用在预浸材料正反两面都覆上铜箔的覆铜层压板，对这两面铜箔进行腐蚀处理，形成规定的电路，再形成通孔用的穿透孔，通过清洁处理和镀铜处理，使设置在两面的电路导通。另外，三层以上多层印制电路板是将预先形成了内层电路的单面或双面覆铜层压板作为内层心材，再将该内层心材通过预浸材料与铜箔粘合而形成多层层压板，或通过预浸材料使多块内层心材层叠，再通过预浸材料在最外层粘合铜箔而形成多层层压板。为使该多层印制电路板的内外层电路间或内层电路间导通，在适当的内层心材或最外侧的预浸材料上形成了辅助孔(via hole又称连接孔)用的孔，...
【技术保护点】
双面印制电路板或三层以上多层印制电路板的制造方法，所述方法是必须进行通孔和辅助孔等层间导通镀铜处理的双面印制电路板或三层以上多层印制电路板的制造方法，其特征在于，位于前述印制电路板外层的铜箔采用可剥离型附有载体箔的铜箔，在不剥离载体箔的情况下，对通孔穿透孔或辅助孔用的孔进行必要的加工处理，对通孔用的穿透孔或辅助孔用的孔进行清洁处理，为确保通孔用的穿透孔或辅助孔用的孔的电气导通进行层间导通镀铜处理，然后剥离载体箔，对位于外层的铜箔形成外层电路图形的抗蚀剂，进行腐蚀处理。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：平泽裕，山本拓也，岩切健一郎，中野修，
申请(专利权)人：三井金属鉱业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。