多层挠性印制电路用二层法挠性双面覆铜板制造技术

本发明专利技术公开了一种多层挠性印制电路用二层法挠性双面覆铜板，并公开了其 使用的热塑性聚酰亚胺树脂的制备方法。本发明专利技术制得的热塑性聚酰亚胺树脂具有 较好的成膜性，可直接用于二层铜箔间的粘接，而不需要使用加强基膜，减少了 加工步骤，降低了制造成本。制得的挠性双面覆铜板具有优异的耐热性能，适用 于符合环保要求的无卤阻燃、无铅焊接。用该材料制成的多层挠性印制电路板有 良好的尺寸稳定性，较好的机械强度、剥离强度，耐弯折性高，同时具有较低的 热膨胀系数、介电常数和吸水率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及了一种多层挠性印制电路(M-FPC)用的二层法挠性双面覆铜板及其使用的 热塑性聚醜亚胺(TPI)树脂的制备方法。
技术介绍
随着电子工业的快速发展，对电子产品的外观和性能提出了更高要求，短、小、轻、 薄、美及优异的综合性能已成为生产商和消费者的首选。挠性印制电路(FPC)工业为了满 足这种需求，相继研发出了厚度更薄、性能更优的二层法挠性覆铜板(FCCL)。与三层法基板相比，二层法FCCL (2L-FCCL)是由聚酰亚胺(PI)基体树脂与铜箔直 接复合得到，由于没有胶粘层的结构，使FPC具有更薄、更高的挠曲性、更好的耐热性等 优点，在工业技术上也比三层基板易达到多层点路板的生产要求。近年来随着使用挠性印制线路板(FPC)的电子产品向着微型化和高密度方向发展，为 了满足这种更轻和多层电路板的要求，市场对挠性双面覆铜板的需求显著增加。据闩本 JMS市场调查资料显示，全球对2L-FCCL的需求量，近年来出现快速增长，其中，双面覆 铜板的增长速度更为突出。从2004年的210万平方米，至2007年增加到500万平方米， 约增长1.4倍。目前，国内的FCCL企业以生产3L-FC本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种二层法挠性双面覆铜板的制备方法，其特征在于：将制备的一种热塑性聚酰亚胺树脂用溶剂配成固含量为１０％～２０％（克／毫升）的均相溶液，用涂布法将此溶液涂覆在６～３５微米厚的电子铜箔上，控制液膜在溶剂挥发后形成的胶膜厚度为５～１５微米，于高温烘箱中，氮气保护下梯度升温至２６０℃温度，制得挠性单面覆铜板，再将制得的挠性单面覆铜板两块，涂覆有胶膜面相对叠层，于２６０℃～３２０℃，下压合即得到二层法挠性双面覆铜板。

【技术特征摘要】
1.一种二层法挠性双面覆铜板的制备方法，其特征在于将制备的一种热塑性聚酰亚胺树脂用溶剂配成固含量为10％～20％(克/毫升)的均相溶液，用涂布法将此溶液涂覆在6～35微米厚的电子铜箔上，控制液膜在溶剂挥发后形成的胶膜厚度为5～15微米，于高温烘箱中，氮气保护下梯度升温至260℃温度，制得挠性单面覆铜板，再将制得的挠性单面覆铜板两块，涂覆有胶膜面相对叠层，于260℃～320℃，下压合即得到二层法挠性双面覆铜板。2. 如权利要求1所述的二层法挠性双面覆铜板的制备方法，其特征在于所 用电子铜箔的厚度为6、 9、 12、 18、 35微米，且其粘结面进行了电化学处理。3. 如权利要求1所述的二层法挠性双面覆铜板的制备，其特征在于所述的 梯度升温过程为8CTCX1小时，12(TCX1小时，180。CX1小时，220。CX1小时， 260。C XO. 5小日寸。4. 如权利要求1所述的二层法挠性双面覆铜板的制备方法，其特征在于所 述的单面覆铜板板压合成挠性双面覆铜板的压力为5 15MPa，压合温度为260 。C 320。C，压合时间为10 60分钟。5. 权利要求1中所用的热塑性聚酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于，制备 过程为在氮气保护下，将单体芳香二胺溶于非质子极性溶剂中，加入等摩尔的 芳香四酸二酐，室温下搅拌8 24小时，得到固含量为10% 20% (克/毫升)的 中间体聚酰胺酸，再向其中加入质量分数为中间体聚酰胺酸0% 30%的无机填料， 搅拌6 12小时，向该溶液中滴加脱水剂乙酸酐和脱水催化剂三乙胺，在3(TC 80'C温度下进行化学亚胺化反应4 16小时，将反应...

【专利技术属性】
技术研发人员：范和平，石玉界，
申请(专利权)人：华烁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：83