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本发明公开了一种多层挠性印制电路用二层法挠性双面覆铜板，并公开了其 使用的热塑性聚酰亚胺树脂的制备方法。本发明制得的热塑性聚酰亚胺树脂具有 较好的成膜性，可直接用于二层铜箔间的粘接，而不需要使用加强基膜，减少了 加工步骤，降低了制造成本。制...
该专利属于华烁科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华烁科技股份有限公司授权不得商用。

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