本发明专利技术涉及一种微切片的制作方法及用于微切片的抽真空装置。本发明专利技术提供了一种微切片的制作方法，包括以下步骤：取样；封胶；抽真空，将切片模连同样本一起放入抽真空装置进行抽真空，将样本的孔内的空气抽出；固化，从抽真空装置内取出切片模及样本并对水晶胶进行固化；磨片，将样本从切片模内取出，对样本进行研磨至半孔位；抛光，对样本进行抛光。本发明专利技术的有益效果是：可通过抽真空来迫使样本孔内的气泡溢出，也可以迫使水晶胶内的气泡溢出，可确保水晶胶在固化后保持良好的透明度，也可避免孔内铜与孔壁分离的现象，有利于制作高质量的微切片，为印刷电路板生产质量的判断提供真实、准确的依据。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路，尤其涉及印刷电路中的一种微切片的制作方法及用于微切片的抽真空装置。
技术介绍
PCB (Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。而电路板质量的好坏，问题的发生与解决，制程改进的情况，都需要微切片(microsectioning)做为观察研究与判断的依据， 而微切片制作的质量则会影响能否得到正确、真实的判断。目前，在常压下，切片中的气泡很难全部溢出，使得所完成的切片透明度并不高；对于孔径较小的机械孔，因孔内藏空气， 胶很难灌入孔内，而由于孔内无填充胶，切片在研磨时容易产生毛边，造成量测数据不准确而无法作出正确的判断，严重时则会导致孔内铜与孔壁分离而使得无法从切片获得有用的数据甚至造成结果的误判；对于孔径较小的激光孔，更是难以磨出而取得产品准确的检测数据，无法对产品的生产过程作出正常的工艺监控，产品质量无法保证，因此，现有制作微切片的质量较低，容易出现误判，如何提高微切片的制作质量是亟待解决的问题。
技术实现思路
为了解决现有技术中制作微切片的质量较低，容易出现误判的问题，本专利技术提供了一种微切片的制作方法及用于制作微切片的抽真空装置。本专利技术提供了一种微切片的制作方法，包括以下步骤 A、取样，取测试的印刷线路板作切片采样得到样本； B、封胶，将样本直立放在切片模内，并将水晶胶注入所述切片模内，将样本的孔灌满； C、抽真空，将切片模连同样本一起放入抽真空装置进行抽真空，将样本的孔内的空气抽出； D、固化，从抽真空装置内取出切片模及样本并对水晶胶进行固化； E、磨片，将样本从切片模内取出，对样本进行研磨至半孔位； F、抛光，对样本进行抛光。作为本专利技术的进一步改进，步骤B包括以下子步骤 Bi、调配水晶胶，取适量水晶胶，分别滴入2至3滴催化剂和固化剂，搅拌均勻； B2、封胶，将样本直立放在切片模内，并将调配好的水晶胶注入所述切片模内，将样本的孔灌满。作为本专利技术的进一步改进，步骤B2中，注入的水晶胶盖过所述样本。作为本专利技术的进一步改进，步骤C包括以下子步骤 Cl、抽真空，将切片模连同样本一起放入抽真空装置进行抽真空； C2、观察切片模中是否有气泡溢出，如果没有气泡溢出，则进行下一步；C3、停止抽真空，打开抽真空装置的进气阀，缓慢输入空气。作为本专利技术的进一步改进，步骤D为从抽真空装置内取出切片模及样本，将切片模及样本放入40至50摄氏度的恒温箱内，对水晶胶进行固化。作为本专利技术的进一步改进，步骤E为先对样本进行粗磨，粗磨至孔边缘时，对样本进行细磨至半孔位。作为本专利技术的进一步改进，还包括以下步骤 G、对样本的抛光面进行微蚀； H、照像。本专利技术还提供了一种用于制作微切片的抽真空装置，包括抽真空容器，所述抽真空容器内设有空腔，所述抽真空容器连接有连通所述空腔的抽真空泵，所述抽真空容器内设有将所述空腔分隔为上空腔和下空腔的分隔板，所述分隔板上设有通气孔，所述抽真空容器上设有进气阀。作为本专利技术的进一步改进，所述抽真空容器包括容器体和盖子，所述容器体与所述盖子密封连接。作为本专利技术的进一步改进，所述通气孔至少有二个。本专利技术的有益效果是通过上述方案，可通过抽真空来迫使样本孔内的气泡溢出， 也可以迫使水晶胶内的气泡溢出，可确保水晶胶在固化后保持良好的透明度，也可避免孔内铜与孔壁分离的现象，有利于制作高质量的微切片，为印刷电路板生产质量的判断提供真实、准确的依据。附图说明 图1是本专利技术一种用于制作微切片的抽真空装置的结构示意图。具体实施例方式下面结合附图说明及具体实施方式对本专利技术进一步说明。图1中的附图标号为抽真空泵1 ；抽真空容器2 ；分隔板3 ；通气孔31 ；进气阀4。一种微切片的制作方法，包括以下步骤 A、取样，取测试的印刷线路板作切片采样得到样本，其中，可以以特殊的切模自印刷电路板上任意处取样本或用剪床剪样本，但不能太过逼近孔边，以防止造成盲孔或通孔受拉力而变形，也应注意取样的方法，应当先切剪下来，再用钻石锯片切下所要的切样，以减少机械应力的影响，避免造成应力集中； B、封胶，将样本直立放在切片模内，并将水晶胶(水晶胶是由高纯度环氧树脂、固化剂及其他改质组成，其固化产物具有耐水、耐化学腐蚀、晶莹剔透之特点)注入所述切片模内， 将样本的孔灌满，其中，封胶的目的是将通孔或盲孔灌满，把要观察的孔壁固定夹紧，使在磨削的过程中不致被摩擦延伸而失真变形，通常选用的水晶胶要以透明度良好、硬度大为原则，要选用气泡少的，为使样本(即切样)的封胶方便进行，正确的方法是用一种卷挠式的弹簧夹具，将样本夹入，使在封胶时保持直立状态，而切片模则是一种圆柱的蓝色橡皮模具，； C、抽真空，将切片模连同样本一起放入抽真空装置进行抽真空，将样本的孔内的空气抽出，其中，抽真空时，可以同时迫使样本孔内气泡和水晶胶内的气泡溢出(水晶胶在搅拌时会产生气泡)； D、固化，从抽真空装置内取出切片模及样本并对水晶胶进行固化； E、磨片，将样本从切片模内取出，对样本进行研磨至半孔位； F、抛光，对样本进行抛光，其中，以2500#砂纸进行研磨刨光，再以刨光粉进行刨光， 要看到微切片的真实情况，就必须做仔细的抛光，以消除砂纸的刮痕，如果量较大，则可以通过转盘式毛毯加氧化铝悬浮液当作助剂，做转微接触式的抛光，注意在抛光时要时常改变切样方向，使有更均勻的效果，直到沙痕完全消失为止，如果量较小，则可以改用一般布头及擦铜油膏即可进行，也要时常改变抛动方向，前后左右以及圆周式运动，抛光的压力要轻，往复次数要多，效果更好，而且，油性抛光所得铜面的真实情况要比水性抛光更好。步骤B包括以下子步骤 Bi、调配水晶胶，取适量水晶胶，分别滴入2至3滴催化剂和固化剂，搅拌均勻，其中，需要缓慢撑拌，以避免水晶胶在搅拌的过程中产生大量气泡，影响微切片质量； B2、封胶，将样本直立放在切片模内，并将调配好的水晶胶注入所述切片模内，将样本的孔灌满。步骤B2中，注入的水晶胶须盖过所述样本，即通过水晶胶来包裹所述样本。步骤C包括以下子步骤 Cl、抽真空，将切片模连同样本一起放入抽真空装置进行抽真空； C2、观察切片模中是否有气泡溢出，如果没有气泡溢出(即抽真空需要保证不再有气泡溢出再停止)，则进行下一步； C3、停止抽真空，打开抽真空装置的进气阀，缓慢输入空气。步骤D为从抽真空装置内取出切片模及样本，将切片模及样本放入40至50摄氏度的恒温箱内，对水晶胶进行固化。步骤E为先对样本进行粗磨，粗磨至孔边缘时，对样本进行细磨至半孔位，其中， 以320#的砂纸在研磨机上粗磨，至接近所要研磨的孔位，然后再500#砂纸垂直于原磨痕进行研磨，至所要研磨的孔露出孔内铜，再以800#砂纸垂直于原磨痕进行研磨，至接近该孔的半孔位(从切片侧面可以看到此半孔与其影像形成的孔为椭圆孔)，再以1200#砂纸研磨， 至该孔半孔位(从切片侧面可以看到此半孔与其影像形成一个完整的孔)。一种微切片的制作方法，还包括以下步骤 G、对样本的抛光面进行微蚀，其中，将抛光面用水或稀酒精洗净及吹干后，即可进行微本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种微切片的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：Ａ、取样，取测试的印刷线路板作切片采样得到样本；Ｂ、封胶，将样本直立放在切片模内，并将水晶胶注入所述切片模内，将样本的孔灌满；Ｃ、抽真空，将切片模连同样本一起放入抽真空装置进行抽真空，将样本的孔内的空气抽出；Ｄ、固化，从抽真空装置内取出切片模及样本并对水晶胶进行固化；Ｅ、磨片，将样本从切片模内取出，对样本进行研磨至半孔位；Ｆ、抛光，对样本进行抛光。
【技术特征摘要】
1.一种微切片的制作方法，其特征在于，包括以下步骤A、取样，取测试的印刷线路板作切片采样得到样本；B、封胶，将样本直立放在切片模内，并将水晶胶注入所述切片模内，将样本的孔灌满；C、抽真空，将切片模连同样本一起放入抽真空装置进行抽真空，将样本的孔内的空气抽出；D、固化，从抽真空装置内取出切片模及样本并对水晶胶进行固化；E、磨片，将样本从切片模内取出，对样本进行研磨至半孔位；F、抛光，对样本进行抛光。2.根据权利要求1所述微切片的制作方法，其特征在于，步骤B包括以下子步骤Bi、调配水晶胶，取适量水晶胶，分别滴入催化剂和固化剂，搅拌均勻；B2、封胶，将样本直立放在切片模内，并将调配好的水晶胶注入所述切片模内，将样本的孔灌满。3.根据权利要求2所述微切片的制作方法，其特征在于步骤B2中，注入的水晶胶盖过所述样本。4.根据权利要求1所述微切片的制作方法，其特征在于，步骤C包括以下子步骤Cl、抽真空，将切片模连同样本一起放入抽真空装置进行抽真空；C2、观察切片模中是否有气泡溢出，如果没有气泡溢出，...
【专利技术属性】
技术研发人员：韦昊，刘晓畅，张庭主，邓峻，
申请(专利权)人：深圳市崇达电路技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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