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本发明解决了用覆铜层压板形成具有极小间距的电路时出现的因通孔电镀和辅助孔电镀而使腐蚀铜层变厚的问题，提供了容易形成极小间距电路的方法。在必须进行通孔和辅助孔等层间导通镀铜处理的双面印制电路板或三层以上多层印制电路板的制造方法中，位于前述印制...
该专利属于三井金属鉱业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三井金属鉱业株式会社授权不得商用。

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