【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于高密度布线电路板的陶瓷电路板的制造方法以及陶瓷电路板。
技术介绍
对于各种电子设备，为了获得电路的小型化，而使用了陶瓷电路板。在陶瓷电路板中，为了导通陶瓷基板表里面的导体电路、为了缩短电路导体、或者为了导通多层电路的各层导体电路，而采用了利用通孔的导体层间的连接。通孔是贯通陶瓷基板的细微的孔。由于在通孔中填充了导体膏来烧成，填充到通孔的导体能够使得连接在通孔上的各内层导体电路的彼此之间、或者基板表面电路的彼此之间相互导通。填充在通孔中的导体膏的烧成大多数是与构成陶瓷基板的陶瓷生片的烧成同时进行的。又，在烧成陶瓷生片或者它的叠层体之后，在陶瓷电路板的表面上印刷导体膏，并且通过烧成导体膏而能够形成在陶瓷电路板表面制成的表面电路，然而，在所述以往的陶瓷电路板的制造方法中存在一些问题，即填充在通孔的导体与表面电路之间不能良好地导通，在通孔部分形成的表面电路容易发生不良情况。原因之一，认为是填充到通孔的导体膏因烧成时的收缩而形成低于通孔开口表面的下凹状态。当陶瓷生片与通孔内的导体膏同时烧成的情况下，由于生片与导体膏的收缩率相差较大，则收缩大的导体膏成为...
【技术保护点】
一种陶瓷电路板的制造方法，其特征在于，包括：在陶瓷基板的充填有导体的通孔上涂敷第１导体膏的步骤；在所述第１导体膏上，印刷用于形成表面电路的第２导体膏而形成表面电路的步骤，所述第１导体膏的粘度比所述第２导体膏的粘度要低。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：濑川茂俊，越智博，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。