温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明的一种陶瓷电路板的制造方法是包括：在通孔中填充导体材料，并在产生于烧成陶瓷基板的通孔上的凹陷中涂敷第１导体膏的步骤；在由第１导体膏填充凹陷的陶瓷基板上，印刷用于形成表面电路的第２导体膏而形成表面电路的步骤，并且第１导体膏的粘度比第２导...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。