电子元件散热装置制造方法及图纸

一种散热装置用来降低一电子元件的温度，此散热装置包含第一风扇、第二风扇及三个散热片。第一散热片与电子元件以热管连接，且利用第一风扇吹出的气流降温；第二散热片与电子元件以热管连接，且利用该第二风扇吹出的气流降温；第三散热片与电子元件的热源紧连，位于第一风扇和第二风扇之间，且利用两风扇串联的增压气流降温。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子元件散热装置，尤其是涉及笔记本电脑中的电子元件散热装置。
技术介绍
随着信息科技的高度发展以及计算机产业的应用普及，可携式装置，例如笔记本电脑等等，精密电子仪器产品被广泛的使用。同时在电子科技日新月异的进步，追求轻便性与实用性的考虑下，目前市面上的可携式电子产品一般都趋向于做成轻、薄、短、小，以符合现代社会的生活方式。其中，笔记本电脑就是一个很典型的例子，由于其具有处理大量数字化信息的强大功能，而受到社会大众的喜爱与广泛应用。相对于集成电路的制程的改进，以及对集成电路功能规格的要求日益升高，现今集成电路的设计已是十分的精致与复杂。以中央处理器(CentralProcessing Unit；CPU)为例，由于目前使用者及各种应用软件对其均有着强大的需求，因此造成其电路布局较早期显得复杂许多。虽然这些中央处理器的集成电路芯片提供了许多强大的功能，然而也产生了一些新的问题。例如，由于复杂的电路设计所引发的庞大电能的消耗，而这些消耗的电能将会造成芯片温度的上升，并造成使用上的一项严重的问题。尤其对可携式装置而言，这一温度上升的问题将会更加恶化。一般来说，为了使笔记本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，用于降低一电子元件的温度，该散热装置至少包含：一第一风扇，位于该电子元件的第一侧；一第二风扇，位于该电子元件的第二侧；一第一散热片，与该电子元件以一热管连接，且利用该第一风扇吹出的气流降温；一第 二散热片，与该电子元件以该热管连接，且利用该第二风扇吹出的气流降温；以及一第三散热片，与该电子元件的热源紧连，位于该第一风扇和该第二风扇之间，且利用两风扇串联所产生的增压气流降温。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱英哲，
申请(专利权)人：华宇电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]