电子元件散热装置制造方法及图纸

一种散热装置用来降低一电子元件的温度，此散热装置包含第一风扇、第二风扇及三个散热片。第一散热片与电子元件以热管连接，且利用第一风扇吹出的气流降温；第二散热片与电子元件以热管连接，且利用该第二风扇吹出的气流降温；第三散热片与电子元件的热源紧连，位于第一风扇和第二风扇之间，且利用两风扇串联的增压气流降温。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子元件散热装置，尤其是涉及笔记本电脑中的电子元件散热装置。
技术介绍
随着信息科技的高度发展以及计算机产业的应用普及，可携式装置，例如笔记本电脑等等，精密电子仪器产品被广泛的使用。同时在电子科技日新月异的进步，追求轻便性与实用性的考虑下，目前市面上的可携式电子产品一般都趋向于做成轻、薄、短、小，以符合现代社会的生活方式。其中，笔记本电脑就是一个很典型的例子，由于其具有处理大量数字化信息的强大功能，而受到社会大众的喜爱与广泛应用。相对于集成电路的制程的改进，以及对集成电路功能规格的要求日益升高，现今集成电路的设计已是十分的精致与复杂。以中央处理器(CentralProcessing Unit；CPU)为例，由于目前使用者及各种应用软件对其均有着强大的需求，因此造成其电路布局较早期显得复杂许多。虽然这些中央处理器的集成电路芯片提供了许多强大的功能，然而也产生了一些新的问题。例如，由于复杂的电路设计所引发的庞大电能的消耗，而这些消耗的电能将会造成芯片温度的上升，并造成使用上的一项严重的问题。尤其对可携式装置而言，这一温度上升的问题将会更加恶化。一般来说，为了使笔记本电脑发挥最大的功能，热量快速传递是非常重要的，因为当热量聚集在产品内部而无法实时散掉时，将使电子元件无法正常工作，甚至使整个计算机系统死机。参照附图说明图1，其为现有的电子元件散热装置。在处理高功率的中央处理器时，可采用直接安装于CPU上的散热装置，其风扇12直接吹向CPU上方的散热片14，将热量排出计算机外部。然而，对于高功率的CPU而言，这种散热装置的冷却效率仍然不能满足实际的需要。为提高散热效率，直接由笔记本电脑的外侧吸取冷却空气，可有效的提高CPU散热的效果，但整个计算机的冷却效率却未见提升，因此需要较大的冷却风扇以提供CPU与计算机的系统内部的散热所需。所以如何提高散热的效率，是笔记本电脑的制造者与使用者所企盼的。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种高效率的散热装置，增加外部的冷却空气与电子元件间热交换的次数。本专利技术的另一目的是借由多个离心式风扇串联，增加流过散热片的气流量及风速，加快散热速度。为了实现上述目的，本专利技术提供一种散热装置用来降低一电子元件的温度，此散热装置包含第一风扇、第二风扇及三个散热片。第一散热片与电子元件以热管连接，且利用第一风扇吹出的气流降温；第二散热片与电子元件以热管连接，且利用该第二风扇吹出的气流降温；第三散热片与电子元件的热源紧连，位于第一风扇和第二风扇之间，且利用两风扇串联的增压气流降温。一种散热装置，用于降低一电子元件的温度，其中该散热装置至少包含一第一风扇，位于该电子元件的第一侧；一第二风扇，位于该电子元件的第二侧；一第一散热片，与该电子元件以一热管连接，且利用该第一风扇吹出的气流降温；一第二散热片，与该电子元件以该热管连接，且利用该第二风扇吹出的气流降温；以及一第三散热片，与该电子元件的热源紧连，位于该第一风扇和该第二风扇之间，且利用两风扇串联所产生的增压气流降温。所述的散热装置，其中该第一风扇为离心式风扇。所述的散热装置，其中该第一风扇可单面进气。所述的散热装置，其中该第一风扇可双面进气。所述的散热装置，其中该第二风扇为离心式风扇。所述的散热装置，其中该第二风扇可单面进气。所述的散热装置，其中该第二风扇可双面进气。所述的散热装置，其中该第一风扇和该第三散热片水平高度相同，且该第二风扇的水平高度略低于该第三散热片。依照本专利技术一较佳实施例，借由第一风扇和第二风扇两个离心式风扇，同时应用串联散热和并联散热的设计，减少散热装置的体积，并增加散热的效率。依照本专利技术一较佳实施例，第一风扇和第三散热片大致上需在同一水平高度上，而第二风扇需略低于第三散热片的水平高度，使流经的气流不会造成气旋，而减弱离心式风扇串联的效率。由上述可知，本专利技术同时应用两个风扇的串联散热和并联散热，具有增进散热效率和避免体积增大的优点。附图简要说明下面结合附图，通过对本专利技术的实施例的详细描述，将使本专利技术的技术方案和有益效果显而易见。附图中，图1是现有的电子元件散热装置示意图；图2是依照本专利技术一较佳实施例的一种散热装置的俯视图；图3是依照本专利技术一较佳实施例的一种散热装置的仰视图；以及图4是依照图3本专利技术一较佳实施例的一种散热装置沿A-A’方向的剖面图。具体实施例方式请参照图2，其是依照本专利技术一较佳实施例的一种散热装置的俯视图。本专利技术的实施例中包含两个风扇和三个散热片，借由两个风扇串联散热和并联散热同时应用的设计，减少散热装置的体积，并增加散热的效率。所谓的并联散热是指某个热源(例如CPU)分别借由两风扇吹出的气流同时散热，但两风扇所带动的气流是彼此独立的。例如在图2中，散热片28和散热片30分别与热源以热管连接，风扇22和风扇24分别用来带走散热片28和热片30上的热量。所以，在风扇22和散热片28内流动的气流，与在风扇24和散热片30内流动的气流是彼此独立的，这就是并联散热。另一个串联散热是指某个热源分别借由两风扇吹出的气流同时散热，但两风扇所带动的气流彼此有相关联。换句话说，气流会因为两风扇同时做功产生压力或流量的变化。例如在图2中，气流经过风扇22和风扇24的做功，流经散热片26气流(风压)会增加，使散热效率增加。以下将借由更详细的叙述实施例来说明本专利技术。请参照图3，其是依照本专利技术一较佳实施例的一种散热装置的仰视图。图中包含两个风扇风扇22和风扇24，三个散热片散热片26、散热片28和散热片30。风扇22具有两个吹出的方向，方向21是往散热片28，方向23是往散热片26，风扇24只有方向25一个吹出方向。在本实施例中，方向21和方向25是向着笔记本电脑外面吹出，直接将散热片上的热量带到外面的室温的空气。散热片的功能是增加热源散热的表面积，可直接连接在热源上(如散热片26)，或借由热管的连接(如散热片28和散热片30分别借由热管31和热管33与热源连接)。散热片的表面积越大固然是有助于散热，但还需考虑到体积及实际所需散热量的因素。请参照图4，其是依照本专利技术一较佳实施例的一种散热装置的剖面图，此图是从图3的A-A’剖面线绘示出的剖面图。上述的散热片可提供热源较大的散热表面积，但是单位面积的散热量和经过气流的温度有很大关系。经过气流的温度越低，散热片的效能也越高，要使经过气流的温度变低的方法很多，本专利技术的实施例借由风扇串联的方式增加气流的流量和流速，使经过气流的温度维持在低温。例如在图4中，流经散热片26的气流，是经过风扇22和风扇24的串联增压。在本实施例中所使用的风扇为离心式风扇，也就是上下入风侧面出风，但可以只经上侧或下侧入风，由侧面出风。例如在图4中，风扇22的入风方向27在上下两侧，由侧风吹向散热片26。此侧风经过散热片26后经另一个离心式风扇24由方向29吸入。因此，流经散热片26的气流前后一推(风扇22)一拉(风扇24)的效应，增加气流的流量和流速，增进了散热的效果。要增进离心式风扇串联的效率，在风扇位置的设计上需特别的注意。在本专利技术的实施例中风扇22和散热片26大致上需在同一水平高度上，而风扇24需略低于散热片26的水平高度，使流经的气流不会造成气旋，而减弱离心式风扇本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，用于降低一电子元件的温度，该散热装置至少包含：一第一风扇，位于该电子元件的第一侧；一第二风扇，位于该电子元件的第二侧；一第一散热片，与该电子元件以一热管连接，且利用该第一风扇吹出的气流降温；一第 二散热片，与该电子元件以该热管连接，且利用该第二风扇吹出的气流降温；以及一第三散热片，与该电子元件的热源紧连，位于该第一风扇和该第二风扇之间，且利用两风扇串联所产生的增压气流降温。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱英哲，
申请(专利权)人：华宇电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]