【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种静电防护装置，且特别涉及一种电路板的静电放电防护装置。
技术介绍
一般电子设备，如笔记型计算机、PDA等，容易被静电放电(electrostaticdischarge，ESD)破坏而影响机器或系统设备的正常工作状态。静电放电现象所引发的瞬间电位相当大，且因现今IC组件设计更趋缩小化，导致可能引起静电放电破坏的静电位也随之降低，在实际应用上，某些高速组件在静电位为30V时就可能被打坏。造成静电放电的原因是因为带电荷物体会形成一电场，该电场使附近的气体电离而产生放电的现象。不论是导体或非导体都会产生及累积电荷，通常电阻值越低的物质，其静电散逸的速度越快，不易累积电荷，反之，电阻值越高的物质，其静电散逸的速度越慢，容易累积很高的电荷。因此，非导体更是容易累积静电荷。一般人造聚合物，如塑料，因为具有高绝缘、高电阻的特性，其更能够蓄积静电荷至相当长的一段时间。静电放电的种类可分为直接静电放电(direct ESD)和间接静电放电(indirect ESD)两种。其中直接静电放电依其放电方式的不同又可分为接触放电(contact discharge)及空...
【技术保护点】
一种电路板的静电放电防护装置，其特征在于，该电路板的静电放电防护装置至少包含： 一非导体层，该非导体层与一电路板的背面接触；以及 一导体层，该导体层与该非导体层接触； 其中该非导体层用来绝缘该导体层以及该电路板，并防止该导体层被该电路板刺穿。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈胜国，陈正楠，
申请(专利权)人：华宇电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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