可携式电脑集成电路的散热组件制造技术

本发明专利技术提供一种可携式电脑集成电路的散热组件，其包含一热垫、一散热片、一风扇、一导风管及一过渡变相材质。此散热片有一本部及一延伸部，介于本部及延伸部间的狭小截面积配合风扇、导风管的作用，散热片可以有效达成地实现热传递。其中，散热片具有一圆形接触面，经由热垫、过渡变相材质与ＣＰＵ有良好的接触，可以有效解决四个条状面面积过小热传递不良的问题。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种散热装置，具体说有关一种可携式电脑集成电路的散热组件。
技术介绍
随着电脑效能不断提高，CPU所耗费的电量与产生的热量也与日遽增。众所皆知，CPU过热的问题一直以来都是影响可携式电脑能否正常操作的一个重大因素，因此CPU如何有效散热，是产业上长久以来不断努力的目标。请参阅图1，图1为已有散热组件的侧视图。图中，热垫92之上为散热片93，热垫92置于集成电路91之上，散热片93侧边具有一风扇94，而集成电路91则可位于如笔记本电脑、个人数字助理(PDA)、掌上型电脑等可携式电脑的主机板95上。由于介于集成电路91及散热片93之间的接触面并不是真正的平整，因此会有空的间隙产生，此空的间隙会造成集成电路91及散热片93之间的热传递效率不良，故而一般常将热垫92及热化合物置于集成电路91及散热片93之间，藉以增加热的传递效率。根据已有的一个一使用实例，集成电路91可以是一由威盛公司制造的C3CPU，C3 CPU是置于散热片93及热垫92之下。然而，经过一段时间的使用后，C3CPU的上方表面会从中间点911向下凹陷及变形。使得在加入热垫92及热化合物后，散热片93及C3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可携式电脑集成电路的散热组件，包括：一热垫，位于该集成电路上；以及一散热片，贴附于该热垫上，包含一本部及一延伸部，并具有一非长方形接触面与该热垫接触，以散发该集成电路所产生的一热量；一过渡变相材质，置于该热垫及该 散热片之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄颂铨，
申请(专利权)人：华宇电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]