风扇模块制造技术

一种风扇模块，适用于一可携式电子装置，其特征在于该风扇模块包括：　　　　一壳座，至少具有一容置空间、一入风口、与一出风口，其中该入风口是连通于该容置空间，并经由该容置空间而连通于该出风口；　　　　一风扇，配置于该容置空间内；以及　　　　一筛网，配置于该壳座上，且该筛网是覆盖于该入风口，而该筛网具有多数个开口，其中任两相邻的开口的中心距离小于等于２毫米。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种风扇模块，特别是涉及一种适于组装至一可携式电子装置上，且风扇模块的筛网可防止小型导电物进入可携式电子装置中的具有筛网的风扇模块。
技术介绍
近年来，随着集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片的内部线路的积集度(integration)不断地攀升，芯片所产生的热能也不断增加。当个人计算机运作时，高积集度的集成电路芯片(例如中央处理器或绘图芯片等IC芯片)均会产生热能。为了使上述的IC芯片能够长期维持正常运作，必须将IC芯片维持在较佳的工作温度，以免IC芯片温度过高造成IC芯片效能下降或损坏。然而，随着IC芯片的运算速度不断增加，对于散热系统的要求也相对提高。因此，现有习知技术除了利用散热器(Heat Sink)直接接触电子组件的表面，使其具有较大的散热面积以外，更配合散热风扇(fan)将散热器的表面的热能，快速地散逸至外界的大气环境中。为因应现今电子产品高速度、高效能、且轻薄短小的要求，使得各种可携式(portable)电子装置已渐成主流，其中较为常见的可携式电子装置的种类例如笔记型计算机(Notebook PC)、行动电话(Cell Phon本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱英哲，
申请(专利权)人：华宇电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：