风扇模块制造技术

本发明专利技术涉及一种风扇模块，包含风扇、基板。风扇与基板上分别具有对向延伸的卡勾，透过卡勾卡合将风扇固定在基板上，因此，可以避免需要在电路板上预留挖空部分的情形，增加了电路板可用的走线空间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种风扇模块，且特别是有关于一种无螺丝锁固的风扇模块。
技术介绍
由于电子设备于运转过程中会产生大量的热量，若不将此热量有效率地排除，轻则电子设备容易发生当机的状况，严重时则可能会烧毁电子设备中的电子组件，而造成财产损失或让使用者受到伤害。因此，设计者通常都会在电子设备中设置散热模块，最常见的就是风扇与散热片的组合。图1为一种已知的风扇模块的上视图。风扇110多是利用螺丝120直接穿过风扇110上的锁固部112之后，再与基板130上的螺柱(BOSS柱)锁合，以将风扇110固定在基板130上。因此，电路板140上除了需要预留放置风扇110的空间之外，还需要在螺丝120锁固处挖洞或是直接埋设螺柱，使螺丝120可以锁固。然而，此种做法会使得电路板140上的可用空间变少，造成走线设计不易。
技术实现思路
因此本专利技术的目的就是在提供一种风扇模块，用以增加电路板的走线空间。依照本专利技术一实施例，提出一种风扇模块，包含风扇与基板，其特征在于风扇与基板分别设置有对向延 伸的第—勾与第二卡勾，通过第—^勾卡合第二卡勾以将风扇固定于基板上。第—勾由风扇朝基板向下延伸。第二卡勾由基板朝风扇向上延伸。第—^勾的底面接触基板，以架高风扇。风扇的风扇外壳具有凹陷的气流压缩段，气流压缩段上具有翼缘，基板包含有第三卡勾，与翼缘卡合。翼缘上具有凹槽，第三卡勾与凹槽卡合。第一卡勾不超出风扇的外缘。风扇具有塾块，与基板接触以架闻风扇。基板具有一塾块，与风扇接触以架高风扇。风扇的风扇外壳具有理线架。本专利技术的风扇模块提供了一种无螺丝锁固的固定方式，可以有效降低材料成本以及组装工时。由于风扇与基板之间是透过对向延伸的卡勾卡合，因此，可以避免过去需要在电路板上预留挖空部分的情形，增加了电路板可用的走线空间。附图说明为让本专利技术的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下:图1为一种已知的风扇模块的上视图；图2绘示本专利技术的风扇模块一实施例的爆炸图；图3绘示本专利技术的风扇模块一实施例的组装示意图；图4绘示图3的风扇模块的局部放大图；图5绘示图3的风扇模块的局部放大图；图6绘示图3的风扇模块的局部放大图7绘示图3的风扇模块与电路板组装完成后的上视图。主要组件符号说明110:风扇112:锁固部I2O:螺丝I3O:基板140:电路板200:风扇模块210:基板212:第二卡勾214:第三卡勾215:斜面216:垫块220:风扇222:第一端面224:第二端面226:风扇叶片227:马达228:风扇外壳230:第一^^勾231:底面232:气流压缩段234:翼缘236:理线架238:凹槽250:电路板具体实施例方式以下将以附图及详细说明清楚说明本专利技术的精神，任何所属
中具有通常知识者在了解本专利技术的较佳实施例后，当可由本专利技术所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本专利技术的精神与范围。同时参照图2与图3，其 绘示本专利技术的风扇模块一实施例的爆炸图与组装示意图。风扇模块200包含有基板210以及风扇220。风扇220具有面对基板210的第一端面222以及相对于第一端面222的第二端面224。风扇220主要是由风扇叶片226、马达227与风扇外壳228构成。风扇220包含形成在风扇外壳228上的多个第一卡勾230，基板210上则在对应的位置设置有多个第二卡勾212。第一^^勾230与第二卡勾212为延伸向对向，即第一卡勾230向基板210方向延伸，而第二卡勾212则是朝着风扇220的方向延伸。第一卡勾230与第二卡勾212可以相互卡合，以将风扇220固定在基板210上。基板210可以为机箱下壳或是电路板。风扇220上具有内缩的气流压缩段232，风扇外壳228则包含在气流压缩段232外缘的翼缘234。基板210上还设置有多个第三卡勾214。基板210上的第三卡勾214与风扇220上的翼缘234卡合，以进一步地固定风扇220于基板210上。第一^^勾230可以与风扇外壳228 —体成形地制造。第二卡勾212与第三卡勾214可以与基板210 —体成形地制造。第一^^勾230、第二卡勾212与第三卡勾214的材料较佳地为具有弹性的塑料或是金属。第一卡勾230较佳地为不超出风扇外壳228的外缘。透过卡勾卡合风扇220与基板210的方式相较于传统利用螺丝锁固的方式具有以下优点。由于第一卡勾230、第二卡勾212与第三卡勾214可以与风扇外壳228或是基板210 —体成形，可以省略螺丝与螺柱材料成本。由于不需要预留螺丝的锁固处，电路板上可以不需要挖洞或是埋设螺柱，增加了电路设计上走线的空间。此外，第一卡勾230是朝基板210方向垂直向下延伸，第二卡勾212与第三卡勾214是朝风扇220方向垂直向上延伸，风扇220在安装时可以直上直下地安装，不需要占用风扇220周围的空间。风扇模块200还包含有多个垫块216，垫块216分别位于风扇外壳228与基板210上，其中垫块216位于风扇壳体228的第一端面222上，垫块216设置在基板210面对风扇220的一面。由于第一卡勾230、第二卡勾212以及垫块216均具有一定的高度，可以在组装风扇220时顶住风扇220，维持风扇220与基板210之间的间距，提供风扇220足够的进气空间。参照图4,其绘不图3的风扇模块200的局部放大图。位于风扇外壳228上的第一卡勾230以及位于基板210上的第二卡勾212分别具有对应的斜面215，使得风扇220下压时，第一^^勾230可以顺利地越过第二卡勾212与其卡合。第一^^勾230的底面231接触基板210，以架高风扇220，提供风扇220所需的进气空间。参照图5，其绘示图3的风扇模块200的局部放大图。同前所述，第一^^勾230以及第二卡勾212分别具有对应的斜面215，使得风扇220下压时，第一卡勾230可以顺利地越过第二卡勾212与其卡合。第一卡勾230的底面231接触基板210，以架高风扇220，提供风扇220所需的进气空间。位于风扇220的第一端面222上的垫块216与基板210接触，透过垫块216的高度架高风扇220，以提供风扇220足够的进气空间。风扇外壳228上还具有理线架236，便于固定风扇220的电线。参照图6，其绘示图3的风扇模块200的局部放大图。第三卡勾214的高度设计为足以卡住风扇外壳228的翼缘234。更具体地说，翼缘234上具有凹槽238，第三卡勾214与翼缘234上的凹槽238卡合。第三卡勾214上同样具有斜面215，以便于扳开第三卡勾214使其与翼缘234卡合，或是在组装完成后扳开第三卡勾214使其与翼缘234脱离。参照图7，其绘示图3的风扇模块200与电路板250组装完成后的上视图。从图中可以得知，本专利技术的风扇模块200组装完成之后，前述的第一^^勾230与第二卡勾212几乎不会有超出于风扇220的外缘的部分，省略了传统电路板250上将风扇220锁固在基板210上需要预留的空间，变相地增加了电路板250上可用的布线区域。第三卡勾214为外露风扇220上，使用者可以扳动第三卡勾214，使第三卡勾214与风扇外壳228上的翼缘234分离，便于拆下风扇220。 本专利技术的风扇模块提供了一种无螺丝锁固的固定方式，可以有效降低本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种风扇模块，包含一风扇与一基板，其特征在于：该风扇与该基板分别设置有对向延伸的一第一卡勾与一第二卡勾，通过该第一卡勾卡合该第二卡勾以将该风扇固定于该基板上。

【技术特征摘要】
1.一种风扇模块,包含一风扇与一基板,其特征在于: 该风扇与该基板分别设置有对向延伸的一第 ^勾与一第二卡勾，通过该第 ^勾卡合该第二卡勾以将该风扇固定于该基板上。2.根据权利要求1所述的风扇模块，其特征在于，该第一卡勾由该风扇朝该基板向下延伸。3.根据权利要求1所述的风扇模块，其特征在于，该第二卡勾由该基板朝该风扇向上延伸。4.根据权利要求1所述的风扇模块，其特征在于，该第一卡勾的底面接触该基板，以架闻该风扇。5.根据权利要求1所述的风扇模块，其特征在于，该风扇的一风扇外壳具有凹陷的一气...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧斐凯，王得权，林春龙，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：