【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于电路板上晶片散热的装置及其安装方法，特别是指一种用于如显卡等附加卡散热的。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃迅速发展，大规模集成电路技术不断进步，计算机内部不只是中央处理器，设于主板附加卡上的晶片发热量也在不断增加。大量热量如不能及时散发，将导致电子元件内部温度越来越高，严重影响电子元件运行的稳定性，如今散热问题已成为影响计算机运行性能的一个重要因素，也成为高速处理器实际应用的瓶颈。因此，常用的方法即是在电路板的表面设置一散热装置，单纯金属导体散热效率低。但是，由于受电路板空间狭小的限制，不能装设体积较大的散热器。近年来，热管以其高效热传导性能而在电子产品的散热领域得到广泛应用。热管金属壳两端封闭，正常工作状态下内部汽、液共同存在不断进行制冷循环。热管包括一蒸发段，在蒸发段工作液体吸热蒸发；一冷凝段，在冷凝段蒸汽冷凝为液体，同时向外界环境放热；位于蒸发段与冷凝段之间的一绝热段，在绝热段液体与蒸汽并存，与外界不发生热传递。热管散热装置即是利用热管中的液体在气、液两态间转变时温度保持不变而可吸收或放出大量热的原理工作，一改传统散热器单纯以金属热传导...
【技术保护点】
一种热管散热装置，其特征在于：包括一第一散热器、第二散热器及至少一热管，该热管弯折而具有两间隔开且平行相对的第一、第二传热部及连接该两传热部的连接部，上述第一、第二散热器分别与热管的第一、第二传热部活动连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李学坤，彭学文，陈兵，陈锐华，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。