散热模块及其热管制造技术

一种散热模块，包括热管以及至少一散热鳍片。散热鳍片设置于热管外并与热管相连接，热管包括一热管本体、一底座、一第一毛细结构、一第二毛细结构以及一充填于热管内的工作流体。热管本体具有一顶部以及一环设于顶部的侧壁部，而底座系与热管本体结合后形成一封闭空间，且底座系与顶部相对设置。底座具有一非平坦的底座内表面，且底座内表面系朝向顶部。第一毛细结构设置于热管本体的侧壁部内表面与顶部内表面上，而第二毛细结构则设置于底座内表面上，且第二毛细结构与第一毛细结构相连。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术系关于一种散热模块，尤其指具有高效能热管的散热模块。
技术介绍
随着技术的进步，电子元件单位面积上的晶体管数量越来越多，造成其工作时发热量的增加。另一方面，电子元件的工作频率也越来越高，晶体管工作时开/关(on/off)转换所造成的热量(switch loss)，亦是电子元件发热量增加的原因。若未能适当的处理这些热量，将会造成晶片运算速度的降低，严重者甚至影响到晶片的寿命。为加强电子元件的散热效果，现行的做法大多为在热源处以散热器将热导出，经由散热器的鳍片(fin)以自然或强制对流方式将热散逸至环境中。由于热管(heat pipe)可在很小的截面积与温度差的下，将大量的热传送一段可观的距离，且不需外加电源供应即可运作，在无须动力提供和空间利用经济性的考量的下，各式热管已是电子散热产品中广为应用的传热元件的丨。请参考图1，其为习知的柱状型热管的剖面示意图。习知的柱状型的热管10系由其一端封闭且其另一端开放的热管本体12与一上盖14结合后所形成之一密闭中空腔体。热管本体12系一体成型的罐体，且由侧壁部122以及底部124所组成。在热管本体12的内壁上(亦即是侧壁部122的内表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热管，包括：一热管本体，具有一顶部以及一环设于该顶部的侧壁部；一底座，系与该热管本体结合后形成一封闭空间，且该底座系与该顶部相对设置，其中该底座具有一非平坦的底座内表面，且该底座内表面系朝向该顶部；一第一毛细结构 ，设置于该热管本体的该侧壁部内表面与该顶部内表面上；一第二毛细结构，设置于该底座内表面上，且该第二毛细结构与该第一毛细结构相连；以及一工作流体，充填于该热管内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：游明辉，郑钦铭，林祺逢，陈锦明，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]