热电式散热器的制造方法及所制造的热电式散热器技术

一种热电式散热器制成方法及利用该方法制成的热电式散热器，该方法步骤包括：在一基板端面形成用于电连接的导线；将具热交换功能的半导体组件与前述基板电连接；在一导热构件的一端面进行不导电镀层处理，该不导电镀层端面进行导线设置；将前述导热构件的带有导线的端面前述半导体组件结合，组成热电式散热器。该热电式散热器，包含一热电半导体组件，与前述半导体组件结合的基板，以及与另侧端面相结合的导热构件。与公知热电组件相比较，本发明专利技术的热电式散热器散热效率更好，制造成本低。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种热电式散热器的制造方法及所制造的热电式散热器，特别涉及一种致冷芯片以及鳍片式或板式导热构件结合成一体的热电式散热器的制造方法，以及利用该方法制成的热电式散热器。
技术介绍
电子组件的技术日新月异，特别是在计算机中使用的中央处理器，随着不断的技术创新，体积缩小，而工作效能与效率方面却不断提高。然而，相对地，因工作时功率消耗所产生的热量也累积得越快而使热传导的速度无法获得相同得的效果。如果该中央处理器的热能无法及时热传导与快速散热，在中央处理器产生过热现象时，轻则造成计算机的关机，重则造成中央处理器烧毁。因此，中央处理器的散热是非常重要的问题。在目前常见的散热装置中，一种类型的散热装置是将风扇固定在电子设备的机壳上，并设计成利用空气循环，去除机内热空气，导入比机壳内温度较低的外部空气，从而消除电子组件因工作所产生的热量。这种单由风扇进行的散热，效率并不很高。因为外部的室温并不比机壳内部的温度低，甚至在夏天还经常维持在35度以上的高温，要利用这样的温度空气导入电子设备实现降温，效果有限。因而电子设备依旧在高温的机壳环境中工作，即使安装更多的散热风扇还是无法高效地散热。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热电式散热器制造方法，包括：提供一作为表面层的基板，在基板结合端面设有导线；　将一组热电半导体组件，利用一表面端结合在前述基板的一表面层，并由基板端面上设置的多数导线，实现热电半导体组件的多数Ｐ－Ｎ柱状半导体材料的电连接 ；提供一作为前述热电半导体组件另一表面层的导热构件，在前述导热构件的一端面上设置多条导线；将前述导热构件设有导线的端面直接对应结合在所述热电半导体组件的另一表面层，并由导热构件端面设置的多数导线，实现热电半导体组件的多数Ｐ－ Ｎ柱状半导体材料的电连接，组成热电式散热器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王天来，林志诚，马艺超，
申请(专利权)人：华孚科技股份有限公司，王天来，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]