具液气相转换的高速导热装置制造方法及图纸

一种具液气相转换的高速导热装置，它包括上板、下板及组装于上板外表面的风扇；其特征在于所述的利用模具以导热材质一体成型的上、下板呈紧密结合状态；上、下板相对表面凹设构成密闭中空内室的内凹面，于内凹面上设有为毛细沟槽的毛细结构；内室以藉以向其内填充动作液并抽成真空的充填孔与外界连通；上板外表面设有复数个散热鳍片。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于计算机部件，特别是一种具液气相转换的高速导热装置。对CPU的散热措施可谓不胜枚举，大致上以具有平行散热片的散热板为主，或配合以风扇的设置，以期使散热的效果能提升。如附图说明图13所示，习用的热板散热器60系置于CPU热源70的上方，并搭配有风扇80，以提高散热能力。这种习知的散热器60系以导热材质藉由挤压方法制作而成，其上表面形成有复数个平行以增加其散热面积的散热鳍片62。然而，新一代的CPU的工作频率已达G Hz以上，如英特尔(Intel)公司新上市的Pentium 4处理器，其运作时所产生的热量远超过以往的各式处理器，故习用的仅结合风扇80的散热器60结构的散热方式已不敷使用，实有加以改进的必要。本技术包括上板、下板及组装于上板外表面的风扇；利用模具以导热材质一体成型的上、下板呈紧密结合状态；上、下板相对表面凹设构成密闭中空内室的内凹面，于内凹面上设有为毛细沟槽的毛细结构；内室以藉以向其内填充动作液并抽成真空的充填孔与外界连通；上板外表面设有复数个散热鳍片。其中设置于上板外表面复数个散热鳍片呈平行排列。设置于上、下板内凹面上构成毛细结构的毛细沟槽呈平行排列。设置于上板外表面复数个散热鳍片呈放射状排列。上、下板内凹面的两对角线分别将内凹面区隔成四个以上内凹面区域；内凹面区域为外侧边缘为底边的等腰三角形区域，于各内凹面区域分别形成为复数个垂直于内凹面区域外侧边缘毛细沟槽的毛细结构。毛细沟槽的截面呈矩形。毛细沟槽的截面呈梯形。毛细沟槽的截面呈三角形。充填孔设置于下板外表面。充填孔设置于上板外表面。由于本技术包括上板、下板及组装于上板外表面的风扇；利用模具以导热材质一体成型的上、下板呈紧密结合状态；上、下板相对表面凹设构成密闭中空内室的内凹面，于内凹面上设有为毛细沟槽的毛细结构；内室以藉以向其内填充动作液并抽成真空的充填孔与外界连通；上板外表面设有复数个散热鳍片。使用时，将本技术以其下板直接置于CPU热源的上方，当CPU运作而产生热量时，热量会依箭头方向朝上传送至本技术，以使充填于内室中的动作液蒸发成蒸气并充满内室，由于设置于上板外表面散热鳍片藉由风扇形成的流动气流散热，致使其温度较低，故蒸气会于上板内凹面内回复凝结为液态，而凝结的动作液藉由毛细现象系会朝热源回流。如此，便可藉由动作液于内室中相态变化循环配合毛细现象的原理，能将热能快速传导远离热源；并藉由风扇，将CPU运作时所产生的热量循散热方向得以快速排散。有效提高散热效率，从而达到本技术的目的。图1、为本技术结构示意立体图。图2、为本技术分解结构示意立体图。图3、为图2中A-A剖视图。图4、为图3中B部局部放大图(为矩形沟槽毛细结构)。图5、为图3中B部局部放大图(为梯形沟槽毛细结构)。图6、为图3中B部局部放大图(为三角形沟槽毛细结构)。图7、为本技术结构示意立体图(毛细沟槽垂直于内凹面区域外侧边缘)。图8、为本技术分解结构示意立体图。图9、为图7中C-C剖视图。图10、为本技术上、下板分解结构示意立体图(毛细沟槽垂直于内凹面区域外侧边缘)。图11、为本技术结构示意立体图(充填孔设置于上板上)。图12、为本技术动作液体动作示意侧视图。图13、为习用的散热器结构示意立体图。上、下板10、20系利用模具以导热材质，如铜、镁、铝等导热良好的金属或合金一体半固态射出成形或压铸成型。上、下板10、20相对的表面凹设构成密闭中空内室30的内凹面12、22。如图4所示，于内凹面12、22上系形成为平行排列矩形截面毛细沟槽120、220的毛细结构；如图5所示，于内凹面12、22上系形成为平行排列梯形截面毛细沟槽120’、220’的毛细结构；如图6所示，于内凹面12、22上系形成为平行排列三角形截面毛细沟槽120”、220”的毛细结构。于上板10外表面14形成有复数个呈平行排列的散热鳍片16。下板20外表面24设有贯穿的充填孔26。此结构系无法以习用挤型方法制作。上、下板10、20系以焊接、点焊、超音波或其他结合黏附方式组装结合呈紧密结合状态，以形成密闭中空内室30。并藉由下板20外表面24的充填孔26向内室30填充动作液并将其抽成真空；当内室30中填充适量动作液并抽成真空后，即将充填孔26封闭。供填充的动作液为具有遇热蒸发遇冷还原特性的液体，如纯水、甲醇、甲苯、丙醇或冷媒等。风扇40组装于上板10外表面14形成的散热鳍片16上方。如图7、图8、图9、图10所示，本技术具液气相转换的高速导热装置1a的上板10a外表面14a上形成呈放射状排列的散热鳍片16a，并于散热鳍片16a中央形成与风扇40a相对应的组装槽160a，风扇40a组装于散热鳍片16a中央的组装槽160a中。上、下板10a、20a内凹面12a、22a的两对角线上分别将内凹面12a、22a区隔成四个以上内凹面区域121a、221a。内凹面区域121a、221a为外侧边缘为底边的等腰三角形区域，于内凹面区域121a、221a形成为复数个垂直于内凹面区域121a、221a外侧边缘毛细沟槽120a、220a的毛细结构。如图11所示，本技术具液气相转换的高速导热装置1b的藉以向内室30填充动作液并将其抽成真空的充填孔15b设置于上板10b的外表面14b。如图12所示，使用时，将本技术以其下板20(20a、20b)直接置于CPU热源1A的上方，当CPU运作而产生热量时，由于上、下板10、20(10a、10b、20a、20b)系以导热材质制成，热量会依箭头方向朝上传送至本技术，以使内室30中填充的动作液蒸发成蒸气1B并充满内室30，由于设置于上板10(10a、10b)外表面14(14a、14b)散热鳍片16藉由风扇30形成的流动气流散热，致使其温度较低，故蒸气1B会于上板10(10a、10b)内凹面12内回复凝结为液态，而凝结的动作液藉由毛细现象系会朝热源1A回流。如此，便可藉由动作液于内室30中相态变化循环配合毛细现象的原理，能将热能快速传导远离热源1A；并藉由风扇40，将CPU运作时所产生的热量循散热方向1D得以快速排散。习用散热装置是藉热传导方式将热能由热源逐步扩散至散热鳍片而排散，由于扩散热阻的存在，所以并不是所有的散热鳍片均能有效散热，于运作时散热装置的温度分布状况即呈现不均匀，而使散热效率降低。本技术藉由动作液的相态变化循环配合散热鳍片，于运作时温度分布状况非常均匀，所有的散热鳍片均能有效发挥散热，而可达到最佳的散热效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具液气相转换的高速导热装置，它包括上板、下板及组装于上板外表面的风扇；其特征在于所述的利用模具以导热材质一体成型的上、下板呈紧密结合状态；上、下板相对表面凹设构成密闭中空内室的内凹面，于内凹面上设有为毛细沟槽的毛细结构；内室以藉以向其内填充动作液并抽成真空的充填孔与外界连通；上板外表面设有复数个散热鳍片。2.根据权利要求1所述的具液气相转换的高速导热装置，其特征在于所述的设置于上板外表面复数个散热鳍片呈平行排列。3.根据权利要求1所述的具液气相转换的高速导热装置，其特征在于所述的设置于上、下板内凹面上构成毛细结构的毛细沟槽呈平行排列。4.根据权利要求1所述的具液气相转换的高速导热装置，其特征在于所述的设置于上板外表面复数个散热鳍片呈放射状排列。5.根据权利要求1所述的具液气...

【专利技术属性】
技术研发人员：王天来，
申请(专利权)人：华孚科技股份有限公司，王天来，
类型：实用新型
国别省市：