【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热体组件，尤其涉及一种能将散热体有效地固定在主机板上的散热体组件。
技术介绍
随着科技的进步，电子产品(如计算机主机、个人数字助理等)的执行速度愈来愈快，电子产品内所产生的热量也越来越多。为了将电子产品所产生的热量有效散发到系统之外，使电子产品内各组件在允许的温度下工作，散热体(器)已成为目前电子产品内不可缺少的配件。必须利用安装件连接散热体和电子产品内的主机板上的发热组件(如芯片或中央处理器等)，以使散热体能固定在发热组件上，协助该发热组件散热，使电子产品正常工作。一般散热体与安装件之间常因不易扣合而发生松脱及移动等情况，以至于因此产生不易组装及电子产品散热不良等问题。同时，由于以往各种主机板并未统一规定散热体的固定方式，致使散热体及其安装件样式很多，欠缺通用性。因而，上述公知的散热器安装件等装置，存在使用不便的问题，应该加以改善。本技术的设计人针对上述缺陷，结合多年从事该行业的经验，潜心研究，本着精益求精的精神，设计了本技术。本技术的内容为了克服上述公知技术的各种缺点，本技术的主要目的是提供一种散热体组件，通过连接部件和将一散热体设置在主机板...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王天来，郑振华，林志诚，马艺超，
申请(专利权)人：华孚科技股份有限公司，王天来，
类型：实用新型
国别省市：
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