【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置,尤其涉及一种用于中央处理器散热的可大幅提高散热效率的散热装置。
技术介绍
如附图说明图1所示,传统用于中央处理器(CPU)的散热装置10a包括一铝挤型散热本体1a,散热本体1a上设有一体成型的多个散热鳍片11a,在这些散热鳍片11a上方安装有散热风扇(图中未示出)。另外,为使整个散热装置10a的散热效率更高,会在散热本体1a的底部安装一导热块12a,该导热块12a是导热效果良好的铜金属材料。安装方式是在散热本体1a的底部设有一凹槽13a,再将该导热块12a固定安装在凹槽13a内。这样,就可将该散热装置10a安装在印刷电路板2a的中央处理器21a上方,并且导热块12a贴合在中央处理器21a上。通过导热块12a将中央处理器21a运转时所产生的热量传到散热鳍片11a,再通过散热风扇将热量吸或吹到外界,从而实现散热的目的。虽然上述散热装置10a增加了一导热块12a,可以将热量传导到散热鳍片11a上,但在将热量传导到顶面并排放到外界时,因为位于底部的导热块12a与最顶面的散热鳍片11a有一段距离,所以整体热传导系数仍然偏低,无法达到所需要的散热效果 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。