【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种散热器支架压铆治具,特别是关于一种用以将散热器支架装设在主机板的中央处理器处的散热器支架压铆治具。
技术介绍
业界使用体积较大的中央处理器散热器时,一般会配套地在主机板上装设有散热器支架,而该支架的底部与主机板板面之间保留有适当的距离。如果该距离或大或小,造成该支架的底部与主机板板面存在非等距离分布,业界一般称之为浮高。当产生浮高的主机板在安装中央处理器的散热器时,会造成散热器与中央处理器部分区域接触不良而使散热器的散热效果欠佳,进而导致中央处理器过热烧坏。已知,业界目前使用的主机板中央处理器用散热器支架压铆治具(请参阅图1)进行中央处理器散热器支架的装设。该压铆治具1包括一承载机台2和一压铆力臂4,该承载机台2上设有一承载部3,该承载部3为向内凹陷形成之,且其形状大小与待装设中央处理器散热器支架的主机板极为接近,而使该主机板可嵌合其中以确保该主机板定位准确;该压铆力臂4的前端设有一压铆装置5,包括一汽缸6、一压铆块8和一压铆载台10,该压铆块8是通过径向轴7与该汽缸6连接,其原理为当汽缸6充气时,因压力作用而使该径向轴7带动该压铆块8向下移动, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:付军林,
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司,鸿海精密工业股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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