一种散热器固定装置，其特征是，其包括： 一框体，其内部形成有一容置空间； 二突出体，其设在该框体上；以及 一散热器，其连接有肩部，该散热器设置在框体的容置空间内，该框体压制在该散热器的肩部上。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热器固定装置，特别是涉及一种可将散热器组装于“Pentium IV”及“K7”等型号的中央处理器上，使其可应用于不同型号的中央处理器。目前常用的散热器有铝冲压型、压铸型及折叠型三种，铝冲压型及压铸型散热器的制造因受限于机械加工能力，其密度(单位体积的总散热面积)有限，因此用于发热量愈来愈高的中央处理器，其体积或重量会随之增加，而折叠型散热器则可具有较高的密度，因此有逐渐取代铝冲压型及压铸型散热器的趋势。目前我们通常会听到的中央处理器名称有两种，一种是英特尔(Intel)生产的“Pentium IV”系列；另一种是超微(AMD)生产的“K7”系列。“Pentium IV”中央处理器所使用的散热器需搭配特定的固定框固定于主机板上，而“K7”中央处理器所使用的散热器固定于主机板上时，不需设置有散热器的固定框，故“Pentium IV”及“K7”并不具有通用的固定装置，使得业界必需针对此两种不同型号的中央处理器设计不同的固定装置，相对的造成业界的不便，以及成本的提高。因此，由上可知，上述现有技术散热器的固定装置，在实际使用上，显然有不便与缺陷存在，而可待加以改进。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种散热器固定装置，其可应用于“Pentium IV”及“K7”等型号的中央处理器，使固定装置可具有通用效果，可应用于不同型号的中央处理器，而且便于散热器的固定，并可使成本有效的降低。为了实现上述目的，本技术提供一种散热器固定装置，其包括一框体，其内部形成有一容置空间；二突出体，其设在该框体上；一散热器，其连接有肩部，该散热器设置在该框体的容置空间内，该框体压制在该散热器的肩部上，这样组成一可应用于“Pentium IV”及“K7”等型号的中央处理器的散热器固定装置。一种散热器固定装置，其包括一框体，其内部形成有一容置空间；二突出体，其设在该框体上；以及一散热器，其连接有肩部，该散热器设置在框体的容置空间内，该框体压制在该散热器的肩部上。所述的散热器固定装置，其中，该框体及该二突出体是由金属材料制成。所述的散热器固定装置，其中，该二突出体与该框体为一体成型设计。所述的散热器固定装置，其中，该二突出体与该框体为分离式设计。所述的散热器固定装置，其中，该框体上设有第一连接孔，该突出体具有一突部，该突出体二端各连接有一翼部，该翼部上设有与第一连接孔相对应的第二连接孔，以连接螺丝贯穿第一连接孔并螺接于相对应的第二连接孔，使该突出体螺接固定于框体上。所述的散热器固定装置，其中，该二突出体设置在该框体的相对二侧。所述的散热器固定装置，其中，该二突出体设有固定孔。所述的散热器固定装置，其中，该二突出体二侧的框体上设有固定孔。所述的散热器固定装置，其中，该肩部连接在该散热器相对二侧底部处。所述的散热器固定装置，其中，该散热器具有鳍片，该散热器的鳍片突出该框体顶面。所述的散热器固定装置，其中，该散热器设置于中央处理器上方，该中央处理器外围设有一固定框，该固定框设有钩孔，该框体及该散热器容纳于该固定框内部，并使散热器底面与中央处理器接触，另外以二扣具钩接于钩孔，使该二扣具固定在该固定框相对二侧处，以该二扣具弹性压制该二突出体，使该框体及该二突出体固定于主机板上，且利用该框体压制于该散热器的肩部上，使该散热器稳定的贴附于中央处理器上。所述的散热器固定装置，其中，该散热器设置在中央处理器的上方，该框体及该散热器放置于主机板上，并令该散热器底面与中央处理器接触，以固定螺丝贯穿框体，并螺接固定主在机板上，使该框体及该二突出体固定在主机板上，且利用该框体压制于该散热器的肩部上，使该散热器稳定的贴附于中央处理器上。附图中，附图说明图1为本技术的立体分解图；图2为本技术第一使用状态的立体分解图；图3为本技术第一使用状态的立体组合图；图4为本技术第二使用状态的立体分解图；图5为本技术第二使用状态的立体组合图；图6为本技术另一实施例的立体分解图。突出体20是以金属或其它材料制成，突出体20设置在框体10上相对二侧处，该突出体20可与该框体10为一体成型或分离式设计，本实施例的突出体20与框体10为一体成型设计，该突出体20具有一呈倒“U”字型的突部21，且于该突出体20二侧适当距离处的框体10上各设有固定孔24。该突出体20与该框体10若为分离式设计(如图6所示)，则该框体10上设有数个第一连接孔12，这些第一连接孔12设于框体10相对二侧，且该突出体20二端各连接有一呈水平状的翼部22，该翼部22上设有与第一连接孔12相对应的第二连接孔23，可以连接螺丝40贯穿第一连接孔12并螺接于相对应的第二连接孔23，使突出体20藉由连接螺丝40螺接固定于框体10上相对二侧处，该固定孔24则设于该突出体20上二端处。另该二突出体20亦可视外围零件是否干涉及扣具高度，亦可能不凸出。散热器30是以导热性良好的金属材料制成，该散热器30具有若干个鳍片31，通过这些鳍片31增加散热面积。该散热器30相对二侧底部处各连接有一肩部32，该肩部32可与该散热器30为一体成型或分离式设计。本技术的散热器30的型号及形状并不限制。该散热器30可设置于框体10的容置空间11内，且令散热器30的鳍片31突出框体10顶面适当高度，而该框体10底面则压制于散热器30的肩部32上；通过上述的组成以形成本技术的散热器固定装置。请参阅图2及图3，当本技术使用于“Pentium IV”中央处理器90时，该散热器30及其它部件设置于中央处理器90上方，该中央处理器90外围设有一固定框80，该固定框80是以铆钉81锁固于主机板70上，且该固定框80设有钩孔82，可用以钩接具有弹性的扣具83，如此可将该框体10及设置于框体10内的散热器30容纳于该固定框80内部，并使散热器30底面与中央处理器90顶面接触，而后将扣具83二端钩接于钩孔82，使二扣具83固定于固定框80相对二侧处，即可以二扣具83弹性压制二突出体20的突部21，使框体10及二突出体20得以固定于主机板70上，且利用框体10底面压制于散热器30的肩部32上，使散热器30底面可稳定的贴附于中央处理器90顶面表面上，用以协助中央处理器90散热，这样能有效的掌握中央处理器的执行及使用寿命。本技术使用于“Pentium IV”中央处理器90时，也可将该中央处理器90外围的固定框80拆下，再利用部分固定孔24锁到原固定框80的固定孔位。请参阅图4及图5，当本技术使用在“K7”中央处理器90’上时，该中央处理器90’外围不需设置固定框，如此可将该框体10及设置于框体10内的散热器30直接放置于主机板70上，并令散热器30底面与中央处理器90’顶面接触，而后以固定螺丝50贯穿框体10上部份的固定孔24，并螺接固定于主机板70，使框体10及二突出体20得以固定于主机板70上，且利用框体10底面压制在散热器30的肩部32上，使散热器30底面可稳定的贴附在中央处理器90’顶面表面上，用以协助中央处理器90’散热。本技术的散热器固定装置可应用于“Pentium IV”及“K7”等型号的中央处理器，使得业界不需针对此两种不同的中央处理器设计不同的固定装置，故本实用新本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王天来，郑振华，林志诚，马艺超，
申请(专利权)人：华孚科技股份有限公司，王天来，
类型：实用新型
国别省市：
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