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散热装置制造方法及图纸

技术编号:3739250 阅读:161 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种散热装置,其特征在于:包括:    一致冷芯片,其具有一致冷面及一致热面,该致冷面及致热面位于致冷芯片相对的二侧面;    一第一散热器,由多个散热鳍片所组成,该第一散热器与致冷芯片的致冷面接触;    一第二散热器,由多个散热鳍片所组成,该第二散热器与致冷芯片的致热面接触;    一第一风扇,其具有一进风面及一出风面,该第一风扇的进风面衔接于第一散热器;以及    一第二风扇,其具有一进风面及一出风面,该第二风扇的出风面衔接于第二散热器。(*该技术在2013年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置,尤指一种可用以协助电子发热组件散热,其利用致冷芯片进行冷却,搭配二风扇产生一吸一吹的效果,具有良好的散热效果以及较佳的散热效率的散热装置。
技术介绍
随着计算机产业迅速的发展,中央处理器等电子发热组件的发热量愈来愈高,且尺寸也愈来愈小,为了将此密集热量有效散发于系统外的环境,以维持电子发热组件能于许可温度之下正常的运作,通常会以具有较大面积的散热器及风扇附设于电子发热组件表面上,用以协助电子发热组件散热。但是,随着中央处理器等电子发热组件执行速度的增加,现有的利用散热器及风扇协助散热的方式已不敷所需,往往难以达成预期的散热效果。因此,由上可知,上述现有的散热装置,在实际使用上,显然具有不便与缺失存在,而可待加以改善。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种散热装置,其系利用致冷芯片进行冷却,搭配二风扇产生一吸一吹的效果,能将冷空气带进、热空气排出,不会有热空气滞留的情况发生,具有良好的散热效果以及较佳的散热效率。为了达成上述的目的,本技术提供一种散热装置,包括一致冷芯片,其具有一致冷面及一致热面,该致冷面及致热面位于致冷芯片相对的二侧面;一第一散热器,由多个散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:唐济海
申请(专利权)人:莫列斯公司东莞莫仕连接器有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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