【技术实现步骤摘要】
本技术关于一种散热叶片，尤指一种在散热叶片后缘接近待散热物体侧的叶片间设置增压叶片，使散热风扇所导入的气流可增加流速，可提高散热效率的散热叶片。
技术介绍
电子产品内部所装设的电子元件，在进行高速逻辑运算时会产生高热，如果不适时加以散热，极易导致电子元件损坏，为此，在电子产品中会常见加装散热风扇去引导气流进行排热，达到散热效果以确保电子元件运作的稳定性，如图10所示，即为常见的散热叶片50，其具有一中空的壳体51，壳体51周面设置数片弯弧的叶片52，而在相邻的叶片52之间形成导风槽53，此种散热叶片50在运转时，虽能引动气流进行散热作用，然而，气流经由叶片52上表面前缘的导风槽53引入之后，在接近叶片52后缘处容易产生乱流冲击，对于散热效率的提升而言相当不利，而今日电子设备的运算速度愈来愈快，其所产生的热量也多，因此，如何增加散热效能，即为业界欲克服解决的重要课题。
技术实现思路
有鉴于习用散热叶片的缺点，本技术的主要目的是设计出一种散热叶片，可增加风扇所导入的气流流速，而能提高散热效率。为达成上述目的的结构特征及
技术实现思路
是一种散热叶片，其具有中空的壳体，壳体周面设...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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