【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种计算机芯片的降温装置，特别涉及一种利用半导体制冷片的计算机芯片的降温装置。计算机的芯片在工作时因焦耳效应会发热，如果不能及时散热，芯片可能会由于温度升高而烧坏，因此一般的做法是在CPU等计算机芯片上贴上散热片并用风扇吹来降低芯片的温度。但这种装置的降温效果并不十分理想，它只能把芯片的温度降到接近环境温度，而不可能将温度降到环境温度以下。如果环境温度过高时，仍不能避免芯片因温度升高而烧坏或性能降低。本技术的目的在于提供一种散热效果良好的计算机芯片降温装置，它能将计算机芯片产生的热量迅速散出去，使芯片的温度降至环境温度以下，保证计算机芯片能正常工作。本技术包括散热片、半导体制冷片和导热硅脂，其中半导体制冷片的冷面通过导热硅脂与计算机芯片贴合在一起，半导体制冷片的热面通过导热硅脂与散热片贴合在一起。工作时在半导体制冷片的两端加上电压，计算机芯片产生的热量被半导体制冷片的冷面吸收，而半导体制冷片的热面产生的热量，通过散热片散走，从而使得计算机芯片的温度降低。以下结合附图并通过实施例来进一步说明本技术。附图说明图1是计算机芯片降温装置的结构示意图。本实施...
【技术保护点】
一种计算机芯片的降温装置，包括散热片［１］，其特征在于该装置还包括半导体制冷片［２］和导热硅脂［３］，其中半导体制冷片［２］的冷面通过导热硅脂［３］与计算机芯片［４］贴合在一起，半导体制冷片［２］的热面通过导热硅脂［３］与散热片［１］贴合在一起。
【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片的降温装置，包括散热片[1]，其特征在于该装置还包括半导体制冷片[2]和导热硅脂[3]，其中半导体制冷片[...
【专利技术属性】
技术研发人员：张晓东，张金家，赛朝阳，刘箴，
申请(专利权)人：海尔集团公司，青岛制冷技术研究所，
类型：实用新型
国别省市：95[中国|青岛]
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