散热器基座制造技术

一种散热器基座，包括一铝质本体和一铜质中心体，该本体中央设有一通孔，该中心体略大于该通孔，将该中心体压入该通孔中，并且在压入的过程中进行过盈切削，再锻压该中心体，使其产生径向塑性变形而与该本体紧密地结合在一起。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种散热器基座，特别是指一种中间无介质地设有一铜质中心体的散热器基座。
技术介绍
许多电子元件，在运行时产生大量的热量，若不及时地把这些热量排出，就会对电子元件运行的可靠性极为不利。为此，业界常在电子元件的表面安装一个用来及时散发热量的散热器。现有的散热器通常是由铝或铝合金基座及装在散热器基座上的若干散热鳍片组成，通过该基座底面中央与电子元件的贴合，将电子元件产生的热量传递到整个基座的顶面，再由散热鳍片散发出去。然而，这种散热器的基座是由导热系数较小的铝或铝合金制成，因此很难通过其底部中央将电子元件产生的热量充分、快速地传递到整个基座的顶面。为此，业界用如图1和图2所示的传热性能较高的散热器基座2，该散热器基座2主要由一个铝质本体3和一个铜板4组成。该本体3的底部中央设有一凹槽5，该铜板4是通过一锡膏层6焊在本体3的凹槽5中的。利用铜板4与电子元件贴合而将电子元件产生的热量传至散热器基座2的顶面。然而这种散热器基座2是通过锡膏层6把铜板4焊在凹槽5中的，而锡的导热系数(67w/cm.k)比铜、铝的导热系数(分别为359w/cm.k、207w/cm.k)低得多，这就相当于在铝质本体3和铜板4之间加入了一个高热阻的界面层，大大降低了在基座2底部贴铜板4的导热效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种中间无介质地设有一铜质中心体的高效散热器基座。本技术的目的是通过以下技术方案实现的本技术散热器基座主要包括一铝质本体和一铜质中心体，该铝质本体中央有一通孔，该铜质中心体略大于该通孔。将该铜质中心体压入铝质本体的通孔中，并在压入的过程中进行过盈切削，再锻压该铜制中心体，使其产生径向塑性变形而与该铝质本体紧密结合在一起。由于采用了上述技术方案，本技术散热器基座具有下述优点通过铝质本体与铜质中心体直接结合在一起，去除了用锡焊结合所产生的高热阻界面层，当铜质中心体贴合于电子元件上时，可充分地将电子元件产生的热量快速传到铝质本体的顶面。下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的描述。附图说明图1是已有散热器基座的立体分解图。图2是已有散热器基座的立体组合图。图3是本技术散热器基座的立体分解图。图4是本技术散热器基座的立体组合图。具体实施方式请参阅图3和图4，本技术散热器基座10是贴合在电子元件(图未示)上的，聚集并传递电子元件产生的热量，其主要包括一铝质本体11和一铜质中心体12。该本体11中央设有一通孔111，该中心体12略大于该通孔111，并通过如下两个步骤将中心体12嵌入通孔111中第一步，将该中心体12压入该通孔111中，并在压入的过程中进行过盈切削；第二步，锻压该中心体12，使其产生径向塑性变形而与该本体11紧密结合在一起。利用该中心体12的底面121与电子元件的表面的贴合，可以将电子元件产生的热量充分、快速地传递到整个散热器基座10的顶面112。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器基座，包括一设有通孔的本体及一中心体，其特征在于：该中心体是无介质地结合在本体的通孔内的，且该中心体的传热性能优于本体的传热性能。

【技术特征摘要】
1.一种散热器基座，包括一设有通孔的本体及一中心体，其特征在于该中心体是无介质地结合在本体的通孔内的，且该中心体的传热性能优于本体的传热性能。2.如权利要求1所述的散热器基座，其特征在于该本体为铝质材料制成。3.如权利要求1或2所述的散热器基座，其特征在于该通孔位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李振吉，符学进，刘正良，邓文秋，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]