平均温度装置制造方法及图纸

一种平均温度装置，它包含：第一导热器，以热传导性良好材质为之，其第一部分与发热元件相触接而具有第一温度，第二部分具有低于第一温度的第二温度；第二导热器，由不同热传导性的材质组成，较低热传导性的材质与第一导热器的第一部分相触接，较高热传导性的材质则相触接于第一导热器的第二部分，从而使第三导热器的第一部分、第二部分具有低于第一温度、且两者相近的第三温度和第四温度；第三导热器，与第二导热器相触接。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种半均温度装置。目前一般发热元件如变压器、晶体管等发热元件，所使用的散热方式不当，而使变压器、晶体管在操过程中容易因产生热而无法有效排除，导致变压器、晶体管温度升高，造成变压器、晶体管可靠度降低，进而减少使用年限。目前人们对变压器、晶体管等发热元件，最常使用的平均表面温度方式，如将发热元件与外壳远离，或加隔热泡棉做隔热处理，此法致使发热元件在使用时的温度升高，因而降低可靠度及寿命；或者将发热元件结合一散热片并再与外壳之间再加一低导热系数之SHIELD，及一铜片，以求平均表面温度，但此法仍不能完全平均表面温度且增加发热元件的温度。本技术的目的在于提供一种平均温度装置，进而有效降低发热元件的温度。本技术的目的是这样实现的，一种平均温度装置，设置于一机壳及产生热能的一发热元件之间，其特征在于它包含一第一导热器，以热传导性良好材质为之，其第一部分与该发热元件相触接而具有一第一温度，由热传导扩散方式，致使其第二部分低于该第一温度的一第二温度；一第二导热器，由不同热传导性的材质组成，介于第一导热器与第三导热器之间，其不同导热性的材质分布是由第一导热器的温度分布决定的，使该较低热传导性的材质与该第一导热器相触接在该第一部分，由热传导方式使第三导热器的第一部分具有低于该第一温度的一第三温度，而该较高热传导性的材质则相触接于第一导热器的第二部分，使第三导热器的第二部分具有相近于该第三温度的一第四温度；一第三导热器，其与第二导热器相触接。依据上述的平均温度装置，所述的第二导热器的连续变化热传导材质可由二种以上不同导热性的材质组成。依据上述的平均温度装置，所述的第二导热器的二种以上不同导热性之方式，其组合后呈现由低渐高不同变化的热传导性的材质系可采用多数个不规则的任意几何形状排列之。依据上述的平均温度装置，所述的第二导热器的二种以上不同导热性之方式，其组合后呈现由低渐高不同变化的热传导性的材质系可采用一锯齿状为之。依据上述的平均温度装置，所述的第一导热器与第二导热器可一体构成。依据上述的平均温度装置，所述的第二导热器与第三导热器可一体构成。依据上述的平均温度装置，所述的第三导热器可为一机壳。依据上述的平均温度装置，所述的第一导热器为一铝板。依据上述的平均温度装置，所述的第一导热器为一铜板。依据上述的平均温度装置，所述的第二导热器中之高热传性之材质可为一铝板。依据上述的平均温度装置，所述的第二导热器中之高热传性之材质可为一铜板。依据上述的平均温度装置，所述的第二导热器中之低热传性之材质可由空气为之。由于采用了上述的技术解决方案，有效排除了发热元件于操作中所产生之热能，达到表面均温化，从而提高了发热元件的可靠度及使用寿命。下面结合本技术的较佳实施例附图，作进一步的详细说明。附图说明图1为本技术较佳实施例之结构组装示意图。图2为本技术较佳实施例之整体结构示意图。请参阅图1，其为本技术较佳实施例之结构组装示意图，图中包括一种平均温度装置，其包含一铜板1、该铜板1具有第一部分11及第二部分12，该第一部分11与发热元件4相触接，该铜板1与铝板22相接、该铝板22中具有一空气21，该空气21与铜板1之第一部分11相接，铝板22再叠接于机壳3上。再请参阅图2，其为本技术较佳实施例之整体结构示意图。由图中可知其包含一铜板1、一第一部分11、一第二部分12、一铝板22、一机壳3、一发热元件4及空气21未显示于图中。由发热元件4所散发出的热能，由热传导方法将热能传至该第一部分11，致使第一部分11具有一第一温度，而第一部分11亦将热能由铜板材料本身之热传热性扩散至该第二部分12，致使该第二部分12具有一温度梯度现象之第二温度，且该第一温度高于该第二温度；因空气21之热传性质较铝板之热传性质差，当热能以由第一部分11传递至空气21，致使空气21具有一第三温度且该第三温度低于第一温度，铝板22经由第二部分12之热能传导而具有一第四温度，进而使铝板22具有一因位置不同而为不同温度之温度分布状态且该温度分布状态低于第二温度，再由热传导方式而将热能平均散热至机壳3上。由上述之图解及说明，人们可得知本技术平均温度装置改善了常用的散热装置在将发热元件所产生之热能散热时，常因散热装置的散热方式不恰当，致使发热元件于操作中无法有效将热排除，造成发热元件因温度过高而损坏，而本技术平均温度装置可有效将发热元件于操作中所产生之热排除，并达到表面均温化，确保元件的寿命。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平均温度装置，设置于一机壳及产生热能的一发热元件之间，其特征在于它包含：一第一导热器，以热传导性良好材质为之，其第一部分与该发热元件相触接而具有一第一温度，由热传导扩散方式，致使其第二部分低于该第一温度的一第二温度；一第二导热器 ，由不同热传导性的材质组成，介于第一导热器与第三导热器之间，其不同导热性的材质分布是由第一导热器的温度分布决定的，使该较低热传导性的材质与该第一导热器相触接在该第一部分，由热传导方式使第三导热器的第一部分具有低于该第一温度的一第三温度，而该较高热传导性的材质则相触接于第一导热器的第二部分，使第三导热器的第二部分具有相近于该第三温度的一第四温度；一第三导热器，其与第二导热器相触接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1．一种平均温度装置，设置于一机壳及产生热能的一发热元件之间，其特征在于它包含一第一导热器，以热传导性良好材质为之，其第一部分与该发热元件相触接而具有一第一温度，由热传导扩散方式，致使其第二部分低于该第一温度的一第二温度；一第二导热器，由不同热传导性的材质组成，介于第一导热器与第三导热器之间，其不同导热性的材质分布是由第一导热器的温度分布决定的，使该较低热传导性的材质与该第一导热器相触接在该第一部分，由热传导方式使第三导热器的第一部分具有低于该第一温度的一第三温度，而该较高热传导性的材质则相触接于第一导热器的第二部分，使第三导热器的第二部分具有相近于该第三温度的一第四温度；一第三导热器，其与第二导热器相触接。2．如权利要求1所述的一种平均温度装置，其特征在于所述的第二导热器的连续变化热传导材质可由二种以上不同导热性的材质组成。3．如权利要求2所述的一种平均温度装置，其特征在于所述的第二导热器的二种以上不同导热性之方式，其组合后呈现由低渐高不同变化的热传导性的材质系可采用多数个不...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪嘉华，何明哲，壯文山，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]