IC封装模具的模座驱动机构制造技术

一种ＩＣ封装模具的模座驱动机构，其底板上的两端部各设一具油压驱动缸，顶板上方有一骑板，骑板的一侧或两侧边设有一对齿条，齿合一对齿轮，该一对齿轮枢于同一轴杆的两端，而该轴杆则被枢合在一同步齿轮座上；油压驱动缸的出力杆连结于一约呈“门”字型驱动座的中心底部，驱动座的内面的两端脚部设有突出的嵌入块；底板的上方的骑板两端部，对应嵌入块而各设有两嵌入孔，嵌入块的嵌如其中，并加以螺合固定，连接杆、退件销、承压杆布置于骑板、顶板之间。本实用新型专利技术在上下模闭合时能有均匀的闭合压力，使在灌料时不会有漏料的现象。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

半导体业已是现今工业的明星产业，其生产过程中，封装是一个极重要的环节，以现有的封装技术而言，在导电金属膜片作细密的蚀刻完成后，即以携料架蚀刻完成的金属膜片放至封装机的上下模间，上下膜闭合后即以类似射出成型的方式，将环氧树脂注入模穴中而成型一颗颗的半导体，切除其余料即完成。该种封装模具的模座采用一种单缸的驱动模式，如附图说明图1的俯视图及图2的侧视图所示，其底板A上设有一油压驱动缸D，该压驱动缸D直接顶推一顶板B，由顶板B两端的连结件F下伸而带动骑板C，由于骑板C以至顶板B间设有数个的杆件，如连接杆E、退件销、承压杆H等，以在闭模射出与脱模间构成稳定的合模动作，且对模具产生均匀的顶压力及一致的脱模退件动作；而其问题即在于压驱动缸D占据骑板C以至顶板B的间中央部位，使得上述的如连接杆E、退件箱、承压杆H等皆无法作均匀设置，而必需留出中心部位的一大块空缺，如此将导致其合模时承压力不平均及模面的变形，其合模既产生不均与形变则其闭合度自不会良好，因此导致设出时的漏料现象，则所封装的电子零件即为不良品。本技术的主要目的在于提供一种IC封装模具的模座驱动机构，在模座的两侧外，以两具油压驱动缸作为其上下驱动的动力源，两油压驱动缸各连结一驱动座，使驱动座的两侧边设向内突出的嵌入块，各嵌入骑板的两端，以能推动骑板作上移或下移的动作，因不占据骑板入顶板的板面，进而使骑板或顶板的板面能均匀的布设连接杆、退件销、承压杆等，在上下模闭合时能有均匀的闭合压力，使在灌料时不会有漏料的现象发生，而提高封装的品质。本技术的目的是这样实现的一种IC封装模具的模座驱动机构，其模座的组成包括一位于底部的底板，底板上的两端部各设一具油压驱动缸，顶板上方有一骑板，骑板的一侧或两侧边设有一对齿条，齿合一对齿轮，该一对齿轮枢于同一轴杆的两端，而该轴杆则被枢合在一同步齿轮座上；骑板的上方则设有一顶板、模板等而至模面，该模面上置有一以手动取放的携料架，数个连接杆及承压杆由骑板与顶板处向上伸至模板的下缘面；该油压驱动缸的出力杆连结于一约呈“门”字型驱动座的中心底部，驱动座的内面的两端脚部设有突出的嵌入块；底板的上方的骑板两端部，对应嵌入块而各设有两嵌入孔，嵌入块的嵌如其中，并加以螺合固定，连接杆、退件销、承压杆布置于骑板、顶板之间。由上述可知，本技术因不占据骑板及顶板的板面空间，进而使骑板或顶板的板面能均匀的布设连接杆、退件销、承压杆等，而不产生压力上的悬空，在上下模闭合时能有均匀的闭合压力，使在灌料时不会有漏料的现象，而提高IC封装的品质。以下结合附图和具体实施方案对本技术做进一步的详细说明。图1为现有的驱动构造的俯视图；图2为现有的驱动构造的侧视图；图3为本技术包含模具的侧剖面图；图4为本技术包含携料架的俯视图。如图3、4所示，本技术为一种IC封装模具的模座驱动机构，其模座的组成包括一位于底部的底板1，底板1上的两端部各设一具油压驱动缸4，以作为其驱动模座上行或下行的动力源，该油压驱动缸4连结一约呈“门”字型的驱动座10，驱动座10的内面两端脚部设突出的嵌入块11，用以嵌入一位于底板1的上方骑板3的两端部内，并以螺丝加以锁固，以推使骑板3直接受油压驱动缸4的驱动力，作上移或上移的动作。骑板3的一侧或两侧边设有一对齿条8(见图1、2)，以齿合一对齿轮6，该一对齿轮6枢合于同一轴轩的两端，而该轴轩则被枢合在一同步齿轮座5上，以确保骑板3能以水平上下动作；骑板3的上方则设有一顶板2，数个退件销13由骑板3为基础结合弹簧向上穿过顶板2、下模板7等而至模面。该模面上置有一以手动取放的携料架9，若干连接杆12及承杆14由骑板3与顶板2处向上伸至模板的下缘面。上述的连接杆12、退件销13、承压杆14等杆体，因不受油压驱动缸4的阻碍，而能依其所需的位置，布设于板3或顶板2之间。当油压驱动缸4向上顶推，通过驱动座10、骑板3向能带动顶板2乃至下模板7向上移而与上模面(图中未示出)闭合，以进行射出灌料，此间由于油压驱缸4立于骑板3的两端外侧，使骑板3与顶板2的板面完全空出，以提供包括连接杆12、退件销13、承压杆14等杆体的有效安排，进而令其能产生对合模时模面均匀的承压力、脱模时平均的退件顶出，及良好的模件连动关。特别是通过布设完整的承压杆14，使其合模时每一点压力皆能平均，且模面亦不会再有如使用习知的驱动模座的变形产生缝隙而漏料现象，如此将进一步提高其封装的良品率。其中，该油压驱动缸4所连结、用于驱动骑板3的驱动座10，其形状并不限于“门”字型，凡油压驱动缸4由其中间顶堆、而其两侧能与骑板6结合者皆可以达成其功效。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＩＣ封装模具的模座驱动机构，其模座的组成包括一位于底部的底板，底板上的两端部各设一具油压驱动缸，顶板上方有一骑板，骑板的一侧或两侧边设有一对齿条，齿合一对齿轮，该一对齿轮枢于同一轴杆的两端，而该轴杆则被枢合在一同步齿轮座上；骑板的上方则设有一顶板、模板等而至模面，该模面上置有一以手动取放的携料架，数个连接杆及承压杆由骑板与顶板处向上伸至模板的下缘面；其特征在于：该油压驱动缸的出力杆连结于一约呈“门”字型驱动座的中心底部，驱动座的内面的两端脚部设有突出的嵌入块；底板的上方的骑板两端部，对应嵌入块而各设有两嵌入孔，嵌入块的嵌如其中，并加以螺合固定，连接杆、退件销、承压杆布置于骑板、顶板之间。

【技术特征摘要】
1.一种IC封装模具的模座驱动机构，其模座的组成包括一位于底部的底板，底板上的两端部各设一具油压驱动缸，顶板上方有一骑板，骑板的一侧或两侧边设有一对齿条，齿合一对齿轮，该一对齿轮枢于同一轴杆的两端，而该轴杆则被枢合在一同步齿轮座上骑板的上方则设有一顶板、模板等而至模面，该模面上置有一以手动取放的携...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春生，
申请(专利权)人：兴豪生精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]