温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种计算机芯片的降温装置，包括散热片、半导体制冷片和导热硅脂，其中半导体制冷片的冷面通过导热硅脂与计算机芯片贴合在一起，半导体制冷片的热面通过导热硅脂与散热片贴合在一起。本实用新型的优点是能将计算机芯片的温度降至环境温度以下，从而保证了计算...
该专利属于海尔集团公司;青岛制冷技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过海尔集团公司;青岛制冷技术研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。