用于计算机芯片散热的微型制冷系统技术方案

一种用于计算机芯片散热的微型制冷系统，包括：压缩机（１），冷凝器（２），干燥过滤器（４），毛细管及蒸发器，分液筒（１３）、控制电路（１９）；压缩机（１）与冷凝器（２）相连通，冷凝器（２）通过干燥过滤器（４）与毛细管及蒸发器相连通，蒸发器通过分液筒（１３）与压缩机（１）相连通以形成蒸汽压缩制冷回路、吸收式制冷回路、蒸汽喷射式制冷回路、压缩气体制冷回路、气体涡流制冷回路、斯特林制冷回路、维勒米尔制冷回路或ＧＭ制冷回路；一冷却风扇（３）安装在冷凝器（２）附近，一电源分别与压缩机（１）和冷却风扇（３）相连。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种微型制冷系统，特别涉及一种基于机械制冷而对计算机多个芯片部位进行主动降温的微型制冷系统。
技术介绍
近年来，由于微处理器计算能力的增强和价格的大幅降低，计算机应用已相当普遍。以往计算处理是由放置在隔离的计算机房中的主计算机进行的，而现在越来越多的办公室装备了个人计算机。随之而来的一个重要问题是如何将这些系统内产生的高热量迅速而有效地散走。一些计算机芯片制造商如英特尔、AMD等都不断地在芯片中集成越来越多的晶体管。例如，在不比邮票大的空间内，Pentium 4芯片集成了4200万个晶体管。如此高集成度难免会产生大量的热量，许多时候相当于50瓦灯泡发热量。温度过高会损坏精细的组件，使数据丢失，因此，如何将热量及时而有效地散发出去一直困扰着工程师们。然而，人类的追求是无止境的，计算机的体积虽逐渐变小，但性能、速度却在不断提升。处理速度越快，计算机内的元件和装置，如CPU、图形卡和类似元件，产生的热量就越多，超过一定限度，将可能或导致错误运行甚至停止运行。目前，为冷却各类发热元件或装置，多半采用常规的冷却装置。以CPU为例，在CPU上安装散热片构件和冷却风扇。通过冷却风本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于计算机芯片散热的微型制冷系统，包括压缩机(1)，冷凝器(2)，干燥过滤器(4)，毛细管及蒸发器，分液筒(13)、控制电路(19)；压缩机(1)与冷凝器(2)相连通，冷凝器(2)通过干燥过滤器(4)与毛细管及蒸发器相连通，蒸发器通过分液筒(13)与压缩机(1)相连通以形成蒸汽压缩制冷回路、吸收式制冷回路、蒸汽喷射式制冷回路、压缩气体制冷回路、气体涡流制冷回路、斯特林制冷回路、维勒米尔制冷回路或GM制冷回路；一冷却风扇(3)安装在冷凝器(2)附近，一电源分别与压缩机(1)和冷却风扇(3)相连。2.按权利要求1所述的用于计算机芯片散热的微型制冷系统，其特征在于所述的蒸发器为并联/串联或串并联混合地连接在干燥过滤器(4)与分液筒(13)之间连接管道上的单级或多级蒸发器，毛细管连接在每一蒸发器的前置连接管道上。3.按权利要求1所述的用于计算机芯片散热的微型制冷系统，其特征在于所述的压缩机(1)为提供10-2000W制冷量的压缩机，其输入功率为10-400W。4.按权利要求3所述的用于计算机芯片散热的微型制冷系统，其特征在于所述制冷回路中使用的制冷剂为无毒无污染且不可燃的HFC-123、HFC-22、HFC-152及HFC134a工质中的一种或两种或多种工质的混合流体工质。5.按权利要求1所述的用于计算机芯片散热的微型制冷系统，其特征在于压缩机(1)，冷凝器(2)，干燥过滤器(4)，毛细管及蒸发器，分液筒(13)、电源和冷却风扇(3)全部或部分地集装在一不锈钢或者铝板材料制成的制冷器箱体(16)中，制冷器箱体(16)设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘静，吕永钢，
申请(专利权)人：中国科学院理化技术研究所，
类型：发明
国别省市：