【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种计算机芯片散热装置，包括吸热层、设置在吸热层上的散热肋片以及设置在散热肋片上的换热层，所述吸热层通过冷却水进管和冷却水出管和换热层连通，所述冷却水进管与压电泵连接，本技术结构简单，散热效率高，极大了加强了计算机芯片的散热和保护。【专利说明】计算机芯片散热装置
本技术属于计算机芯片保护领域，具体是涉及到一种散热效率较高的计算机芯片散热装置。
技术介绍
随着计算机技术和集成电路制造技术的快速发展，计算机芯片的集成度、性能和时钟频率不断提高。由于芯片中的晶体管的数量急剧增加，使芯片的工作电流也不断增大，导致芯片单位体积所散出的热量愈来愈高。如果计算机芯片持续在高温下工作，会造成计算机核心内部电路短路或断路，最后彻底损坏计算机。且温度越高，彻底破坏计算机的速度就越快，计算机的寿命就越短。实验数据表明，如果计算机正常工作时表面温度超过50°C，内部温度超过80°C，会因“电子迁移”现象使CPU造成永久的损坏。为避免热量累积导致温度过高而损坏计算机，通常采用散热技术来有效降低计算机芯片的工作温度。风冷散热是目前计算机芯片散热的主要方式，风冷散...
【技术保护点】
一种计算机芯片散热装置，其特征是，包括吸热层(1)、设置在吸热层(1)上的散热肋片(7)以及设置在散热肋片(7)上的换热层(6)，所述吸热层(1)通过冷却水进管(3)和冷却水出管(8)和换热层(6)连通，所述冷却水进管(3)与压电泵连接。
【技术特征摘要】
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