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本实用新型涉及一种计算机芯片散热装置，包括吸热层、设置在吸热层上的散热肋片以及设置在散热肋片上的换热层，所述吸热层通过冷却水进管和冷却水出管和换热层连通，所述冷却水进管与压电泵连接，本实用新型结构简单，散热效率高，极大了加强了计算机芯片的散...
该专利属于童德茂所有，仅供学习研究参考，未经过童德茂授权不得商用。

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