本实用新型专利技术采用的技术方案为一种半导体制冷和加热装置，包括一个硬盘盒，硬盘安装在硬盘盒内部，硬盘盒由导热良好的金属材料(如铝)制作而成；硬盘盒的外部采用隔热棉包裹，以减少硬盘盒内部环境和外部环境进行热传递，可以更好的保持硬盘盒内温度；硬盘盒的其中一个面安装半导体制冷片，制冷片安装位置的隔热棉需开孔，使制冷片直接与硬盘盒接触，制冷片所产生的制冷量或热量可直接传导到硬盘盒上，再通过硬盘盒的对流和辐射对硬盘盒内部环境进行降温或升温；制冷片的另一面与散热片接触，增加制冷片与环境的换热能力，提升制冷片的工作效率；整个装置安装到机箱上时，散热片应伸出机箱外部，直接与机箱外部环境进行换热，提高换热效率，同时安装在机箱外又可以避免散热片在吸热或放热时，影响到机箱内其它设备的正常工作；硬盘盒内安装有温度传感器，用于监控硬盘盒内温度，然后反馈到控制电路上，当温度过高或过低时，通过控制电路控制半导体制冷片进行制冷或加热，使硬盘盒内温度保持在设定值之内。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术采用的技术方案为一种半导体制冷和加热装置，包括一个硬盘盒，硬盘安装在硬盘盒内部，硬盘盒由导热良好的金属材料(如铝)制作而成；硬盘盒的外部采用隔热棉包裹，以减少硬盘盒内部环境和外部环境进行热传递，可以更好的保持硬盘盒内温度；硬盘盒的其中一个面安装半导体制冷片，制冷片安装位置的隔热棉需开孔，使制冷片直接与硬盘盒接触，制冷片所产生的制冷量或热量可直接传导到硬盘盒上，再通过硬盘盒的对流和辐射对硬盘盒内部环境进行降温或升温；制冷片的另一面与散热片接触，增加制冷片与环境的换热能力，提升制冷片的工作效率；整个装置安装到机箱上时，散热片应伸出机箱外部，直接与机箱外部环境进行换热，提高换热效率，同时安装在机箱外又可以避免散热片在吸热或放热时，影响到机箱内其它设备的正常工作；硬盘盒内安装有温度传感器，用于监控硬盘盒内温度，然后反馈到控制电路上，当温度过高或过低时，通过控制电路控制半导体制冷片进行制冷或加热，使硬盘盒内温度保持在设定值之内。【专利说明】电脑硬盘半导体制冷和加热装置
本技术解决的技术问题在于提供一种电脑硬盘半导体制冷和加热装置。
技术介绍
电脑硬盘的工作温度一般为0-60度，在极低温下，硬盘可能无法正常启动运转；在高温下，硬盘的使用寿命会缩短，如果温度过高甚至会直接损坏硬盘。一般个人电脑应用在环境条件比较好的室内，硬盘可以正常工作，而工业用的电脑往往需要应用在环境条件比较恶劣的室外，最低温度可能有-10度以下，已经超出了硬盘的最低工作温度，造成电脑无法开机工作；在室外机柜内最高温度可能达到60度左右，而硬盘安装在电脑机箱内(特别是全密闭的工业电脑)，外部环境温度达到60度时，机箱内温度可达到80度左右，远远超过硬盘的最高工作温度，可能会造成硬盘故障而导致电脑无法正常工作。
技术实现思路
本技术采用的技术方案为一种半导体制冷和加热装置，包括一个硬盘盒，硬盘安装在硬盘盒内部，硬盘盒由导热良好的金属材料(如铝)制作而成；硬盘盒的外部采用隔热棉包裹，以减少硬盘盒内部环境和外部环境进行热传递，可以更好的保持硬盘盒内温度；硬盘盒的其中一个面安装半导体制冷片，制冷片安装位置的隔热棉需开孔，使制冷片直接与硬盘盒接触，制冷片所产生的制冷量或热量可直接传导到硬盘盒上，再通过硬盘盒的对流和辐射对硬盘盒内部环境进行降温或升温；制冷片的另一面与散热片接触，增加制冷片与环境的换热能力，提升制冷片的工作效率；整个装置安装到机箱上时，散热片应伸出机箱外部，直接与机箱外部环境进行换热，提高换热效率，同时安装在机箱外又可以避免散热片在吸热或放热时，影响到机箱内其它设备的正常工作；硬盘盒内安装有温度传感器，用于监控硬盘盒内温度，然后反馈到控制电路上，当温度过高或过低时，通过控制电路控制半导体制冷片进行制冷或加热，使硬盘盒内温度保持在设定值之内。本技术实施例所提供的电脑硬盘半导体加热和制冷装置可以对硬盘进行单独温控，使电脑能够运行在超出硬盘工作温度的恶略环境下。同时，此装置结构紧凑，安装方便，不会影响电脑内其它设备的正常工作，可满足高温或低温环境下的应用需要。【专利附图】【附图说明】图1是本技术实施例安装在机箱上的结构剖视图。图2是本技术实施例的分解结构示意图。【具体实施方式】参见图1、2所示，本技术实施例的硬盘制冷和加热装置包括硬盘1、硬盘盒2、隔热棉3、半导体制冷片4和散热片5。所述硬盘盒2包括盒体21和盒盖22，盒盖22上有硬盘的安装结构，可先把硬盘I安装到盒盖22上，再把盒盖22连同硬盘I 一起装到盒体21上，从而把硬盘I封闭在硬盘盒2内。优选地，该硬盘盒2为铝致材料，质量轻，导热率高。所述隔热棉3也包括了盒体隔热棉31和盒盖隔热棉32两部分，盒体隔热棉31贴在硬盘盒体21外部，盒盖隔热棉22贴在硬盘盒盖32上部，通过盒体隔热棉31和盒盖隔热棉32把硬盘盒2整体包裹，从而减少硬盘盒内部和外部间进行热传递。所述半导体制冷片4置于硬盘盒体21和散热片5之间，一面贴在盒体21的底部，另一面贴在散热片5的基板上。优选的，为了提升导热效果，在制冷片4与盒体21、散热片5的贴合面可涂导热膏。半导体制冷片4的特性为当电流从制冷片流过时，其一面吸热，另一面放热，而改变电流方向，吸热面和放热面就会转换，通过此原理来控制制冷片的制冷或加热。优选的，在硬盘盒2内放置温度传感器，将温度信号输出到控制电路，通过控制电路调节半导体制冷片4的输入电流，控制其对硬盘盒体21进行制冷或加热，使硬盘盒2内的温度达到设定值。所述散热片5的基板与半导体制冷片4贴合,制冷片4可以通过散热片5与外部环境进行更有效的吸热或放热，从而提升制冷片4的工作效率。参见图1，本技术实施例安装到机箱6上时，散热片5伸出机箱6的外部，可避免散热片5在吸热或放热时对机箱6内部的其它设备产生影响，同时散热片5伸出机箱外可直接与外部空气进行热交换，换热效率更高。【权利要求】1.一种电脑硬盘半导体制冷和加热装置，包括一个硬盘盒，硬盘安装在硬盘盒内部，硬盘盒由导热良好的金属材料制作而成；硬盘盒的外部采用隔热棉包裹，硬盘盒的其中一个面安装半导体制冷片，制冷片安装位置的隔热棉需开孔，使制冷片直接与硬盘盒接触，制冷片所产生的制冷量或热量可直接传导到硬盘盒上，再通过硬盘盒的对流和辐射对硬盘盒内部环境进行降温或升温；制冷片的另一面与散热片接触，增加制冷片与环境的换热能力，提升制冷片的工作效率；整个装置安装到机箱上时，散热片应伸出机箱外部，直接与机箱外部环境进行换热，硬盘盒内安装有温度传感器，用于监控硬盘盒内温度，然后反馈到控制电路上，当温度过高或过低时，通过控制电路控制半导体制冷片进行制冷或加热，使硬盘盒内温度保持在设定值之内。【文档编号】G06F1/20GK203759637SQ201420069001【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年2月18日 优先权日:2014年2月18日 【专利技术者】叶浪, 林明先, 潘兆江 申请人:赛伦（厦门）新材料科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电脑硬盘半导体制冷和加热装置，包括一个硬盘盒，硬盘安装在硬盘盒内部，硬盘盒由导热良好的金属材料制作而成；硬盘盒的外部采用隔热棉包裹，硬盘盒的其中一个面安装半导体制冷片，制冷片安装位置的隔热棉需开孔，使制冷片直接与硬盘盒接触，制冷片所产生的制冷量或热量可直接传导到硬盘盒上，再通过硬盘盒的对流和辐射对硬盘盒内部环境进行降温或升温；制冷片的另一面与散热片接触，增加制冷片与环境的换热能力，提升制冷片的工作效率；整个装置安装到机箱上时，散热片应伸出机箱外部，直接与机箱外部环境进行换热，硬盘盒内安装有温度传感器，用于监控硬盘盒内温度，然后反馈到控制电路上，当温度过高或过低时，通过控制电路控制半导体制冷片进行制冷或加热，使硬盘盒内温度保持在设定值之内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶浪，林明先，潘兆江，
申请(专利权)人：赛伦厦门新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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