多层基板及其制造方法技术

多层基板及其制造方法。本发明专利技术提供了一种设计自由度高、适合高密度安装的高性能的多层基板及其制造方法。本发明专利技术的多层基板包括层叠的多个绝缘层和在各绝缘层之间形成的配线图形，上述配线图形包括具有预定厚度的第１配线图形（４０）和厚度大于上述第１配线图形的第２配线图形（４１），它们共存于同一层内。通过消去法，对厚度一定的导电层（３２）进行构图而形成第１配线图形（４０）。在形成通孔的同一工序中，通过开孔加工，形成图形形成用槽，然后用导电性材料同时填充通孔和图形形成用槽的内部，由此形成第２配线图形（４１）。第１配线图形可优选用作为图形的宽度和厚度偏差小、要求相对于绝缘层的图形厚度精度的高频电路用ＬＣ图形和要求阻抗匹配的通常的配线图形。第２配线图形可优选用作为扼流圈用Ｌ图形。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别涉及具有配线图形和通孔电极的。
技术介绍
近年来，对于高密度安装的要求日益严格。由此，作为印刷基板上搭载的各种模块用的基板，多采用多个绝缘层层叠而成的“多层基板”。通过在构成多层基板的各绝缘层上形成配线图形等，对其进行层叠，从而进行多层基板的制造。通过贯穿绝缘层的通孔来进行不同绝缘层上形成的配线图形之间的连接(参照日本国特许第2857270号公报、特开平10-322021号公报)。在各绝缘层上的配线图形的形成中，通常采用称为“消去法”的方法和称为“添加法”的方法的2种方法。根据“消去法”，通过对预先在绝缘层上均匀地形成的导电层进行蚀刻，形成所需的图形。一般，基于消去法的图形形成具有下述的性质，即，由于采用厚度一定的铜箔作为导电层，故容易获得厚度精度，但是，难于高精度地控制其宽度，导体的厚度越大，宽度精度越低。根据添加法，由于对打算通过干膜、抗蚀剂等描绘图形的部分进行曝光，显影，使镀层沿图形生长后，去除干膜等，最终完成所需的图形。基于添加法的图形形成具有下述的性质，即，由于通过曝光、显影后的干膜等已经确定了宽度方向的精度，故宽度方向的精度高，但是，由于厚度方向的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层基板，其特征在于，包括：层叠的多个绝缘层；和在各绝缘层之间形成的配线图形，并且，所述配线图形包括具有预定厚度的第１配线图形和厚度大于第１配线图形的第２配线图形，它们共存于同一层内。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：川畑贤一，阿部寿之，胜俣正史，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]