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多层基板及其制造方法。本发明提供了一种设计自由度高、适合高密度安装的高性能的多层基板及其制造方法。本发明的多层基板包括层叠的多个绝缘层和在各绝缘层之间形成的配线图形，上述配线图形包括具有预定厚度的第１配线图形（４０）和厚度大于上述第１配线图...
该专利属于ＴＤＫ株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过ＴＤＫ株式会社授权不得商用。

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